Google TPU規格大躍進！「這PCB大廠」市占超高　CCL、鑽針供應鏈迎「全面升級戰」

 記者莊蕙如／綜合報導

ASIC運算平台持續朝更高頻寬與更密集算力推進，Google自研TPU也正式啟動新一波世代交替。供應鏈透露，Google規劃自2026年起，全面拉高新一代TPU平台的PCB層數與材料規格，不僅將CCL等級推向新門檻，也同步改變製程端的耗材結構，讓CCL與鑽針相關業者率先感受到升級浪潮。台光電（2383）占了大部分的市場，今（2）日開盤價1655元，漲幅0.3%，但仍有震盪。

在TPU用CCL供應上，目前仍以日系與台系廠商為主軸。供應鏈指出，現階段由日商Panasonic與台光電分工供貨，其中在TPU V6e、代號Ghost的世代中，曾因Low Dk玻纖供應一度吃緊，讓台光電順利切入並取得一定市占。隨著供應狀況回穩，市場預期新一代TPU平台中，Panasonic供應比重約占七成，台光電則約三成，整體結構趨於穩定。

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從設計演進來看，目前Ghost系列中的GhostLite與GhostFish仍屬相對保守架構，PCB層數約落在22至24層，CCL多採用M7等級。不過，隨著平台自2026年起轉進ZebraFish與SunFish世代，整體規格將出現明顯跳躍。供應鏈指出，新平台將全面導入M8甚至M9等級CCL，PCB層數一舉推升至36層與44層，並搭配更高階的Low Dk玻纖與HVLP4銅箔，以因應更高頻寬與功耗需求。

規格躍升也讓製程端壓力急速放大，尤其是鑽孔耗材的使用結構出現顯著變化。業者透露，高階AI板對鑽針的消耗速度，已遠高於PCB產值成長幅度。過去一般板件中，一支鑽針可使用約3,000次，但在高階AI板應用下，壽命已大幅縮短至800次以下，未來若進一步導入M9等級的中介層板或ASIC主板，單支鑽針的可用次數恐再度下探。

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業界普遍認為，Google TPU在2026年後的設計轉向，象徵ASIC正式邁入「高層數、高材料門檻、高附加價值」的新階段。這股升級效應不僅反映在高階CCL與PCB的平均售價提升，也同步向上游擴散至Low Dk玻纖、高階銅箔與鑽針等關鍵環節，供應鏈已開始隨新平台節奏提前卡位，迎接下一波AI硬體升級商機。

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