Google TPU訂單放量！雲端ASIC競賽升溫　聯發科提前卡位算力戰

記者黃詩雯／綜合報導

生成式AI與大語言模型快速擴張，帶動雲端算力競賽再度升溫。供應鏈指出，隨著Google自研TPU訂單動能明顯轉強，相關ASIC需求提前放量，Broadcom與 MediaTek已同步調高2026年投片規模，雲端與資料中心晶片成為半導體產業下一波成長焦點。

法人指出，Google TPU憑藉成本與生態系優勢，持續擴大在AI運算市場的影響力。TPU預計於2026年邁入第八代，並於第三季開始量產，整體出貨規模上修至2027年約500萬顆、2028年進一步提高至700萬顆，帶動ASIC合作夥伴提前布局先進製程產能，對NVIDIA在AI加速器市場形成實質壓力。

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業界透露，聯發科已在內部進行資源調度，將部分手機晶片部門人力轉往ASIC與車用等新應用，組建千人規模的客製化IC團隊。相較過往成熟製程ASIC專案，Google TPU一舉導入3奈米製程，技術門檻明顯拉高，也象徵聯發科正式切入高階資料中心與CSP客製化晶片市場。

聯發科能否在雲端ASIC市場站穩腳跟，關鍵在於其長期累積的SerDes技術。公司現行112Gb/s SerDes採PAM-4接收架構，在4奈米製程下可實現超過52dB的損耗補償能力，同時兼顧低衰減與高抗干擾特性；針對資料中心應用打造的224G SerDes亦已完成矽驗證，技術成熟度受到產業高度關注。

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展望後續，聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，首個ASIC專案進展順利，預期2026年可貢獻約10億美元營收，2027年放大至數十億美元，第二個專案則將於2028年開始挹注。富邦投顧推估，2026年TPU總產量約310至320萬台，2027年有機會倍增至500至600萬台，相關產能將由 TSMC 提供支援，博通與聯發科在雲端ASIC供應鏈中的角色亦將更加吃重。
 

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