8吋晶圓代工價喊漲2成！AI電源IC撐需求　代工價全面上調「這3家」台廠受惠

記者黃詩雯／綜合報導

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（13）日發布最新報告指出，隨著台積電（2330）與三星陸續縮減8吋晶圓代工產能，全球8吋晶圓代工供給結構出現明顯變化。集邦預估，2026年全球8吋晶圓代工總產能將年減2.4%，不過在AI帶動電源管理相關晶片需求持續走強下，產能利用率反而有機會回升至九成高檔，並帶動代工報價調漲5%至20%。

集邦指出，從供給面觀察，台積電已於2025年起逐步減少8吋廠產能，並規劃2027年部分廠區全面停產；三星也自2025年啟動8吋廠減產，態度更為積極。在兩大廠同步收縮產能下，2025年全球8吋晶圓代工產能年減約0.3%，2026年即便中芯國際、世界先進（5347）等業者規劃小幅擴產，仍難以彌補缺口，產能年減幅度將擴大至2.4%。

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在需求端方面，隨著AI伺服器與邊緣AI應用快速成長，算力與功耗同步提升，推升電源管理IC需求，成為支撐8吋晶圓代工產能利用率的關鍵。相關8吋產線主要生產電源管理IC、顯示驅動IC，以及MOSFET、IGBT、GaN等分離式元件。集邦也提到，部分PC／筆電供應鏈已提前啟動電源IC與相關零組件備貨，進一步推升8吋晶圓代工需求。

在此趨勢下，法人看好台廠受惠力道升溫。聯電（2303）8吋晶圓月產能曾超過36萬片，目前產能利用率約70%，公司以深耕特殊製程應對市場變化；力積電（6770）8吋月產能約12萬片，利用率持續回升，並布局AI先進封裝與電源管理IC等高附加價值產品；世界先進長期深耕電源管理領域，在AI伺服器與資料中心應用具備穩定技術基礎。

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集邦預估，2026年全球8吋晶圓代工廠平均產能利用率將升至85%至90%，明顯優於2025年的75%至80%，部分晶圓廠已通知客戶全面調漲代工價格。

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