價格戰打不停！ASP一路走弱「驅動IC三雄」迎逆風　2026靠轉型找出路

記者黃詩雯／綜合報導

在消費性電子需求復甦力道有限、價格競爭持續升溫的背景下，手機、電視與PC等主要應用未再出現急凍式下滑，但品牌端拉貨節奏轉趨保守，加上市場低價競爭未歇，使2025年平均售價（ASP）持續走弱，成為拖累產業獲利的關鍵因素。台系三大驅動IC廠商聯詠（3034）、天鈺（4961）、敦泰（3545）雖各自穩住市占，但營運表現仍難以完全擺脫產業逆風。

回顧2025年，品牌與通路端對庫存態度謹慎，傳統旺季效應明顯打折；同時中國市場內卷持續擴大，低價競爭延燒至中低階面板鏈，進一步壓抑驅動IC廠獲利表現。整體來看，產業出貨量維持一定水準，但價格與毛利率同步下修，成為全年營運主旋律。

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從個別公司表現觀察，聯詠2025年合併營收1,006.63億元，年減2.07%，呈現「量穩、利弱」的典型樣貌；去年第四季合併營收228.17億元，季減7.1%、年減9.6%，除反映產業淡季因素外，也顯示終端需求疲弱與供應鏈庫存調整壓力。天鈺2025年合併營收179.74億元，年減6.5%，同樣面臨低價競爭挑戰，但公司加速推動產品結構轉型，在Power IC與Edge AI晶片布局上已有進展，非驅動IC營收比重逐步拉升。

敦泰2025年營運壓力相對顯著，全年合併營收119.52億元，年減17.79%。在ASP下滑與大陸市場價格戰夾擊下，出貨量雖有支撐，但營收與獲利仍遭侵蝕。不過，敦泰近年積極切入柔性OLED、折疊手機與車用TDDI等高規格應用，並拓展國際品牌客戶，為後續營運回溫預作布局。

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展望2026年，法人認為驅動IC產業仍將面臨出貨量與價格的雙重挑戰，尤其在記憶體供給緊俏情況下，手機與PC等消費性電子出貨恐持續承壓。不過，隨OLED滲透率提升、折疊手機與車用顯示應用擴張，高階DDIC與TDDI需求可望成為新動能，相關業者也持續透過非驅動IC、ASIC與新應用布局，力求以產品升級帶動結構改善。
 

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