發布時間:2026/1/16 08:15
記者洪宗荃/綜合報導
美國商務部台灣時間16日稍早時宣布,美國在台協會與駐美國台北經濟文化代表處簽署了一項貿易協議,內容指出除了台灣半導體與科技業者將對美進行至少2500億美元的新直接投資之外,台灣也將提供至少2500億美元的信用保證,總計5000億美元,換取美國對台灣貨品對等關稅稅率不超過15%,以及業者在美建廠期間,可進口計劃產能的2.5倍、以及完成建廠的業者,進口在美國新產能1.5倍的晶片無須繳納232條款關稅。
美國也強調,該協議確立了美國與台灣之間的戰略經濟夥伴關係,旨在切實加強美國國內半導體供應鏈,並確保美國在技術和產業領域的領先地位。
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美國商務部也公布了詳細內容,包括:
直接投資:台灣半導體與科技業者將對美進行至少2500億美元的新直接投資,興建與擴大先進半導體、能源、人工智慧製造產能與創新能力。
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額外投資:台灣將提供至少2500億美元信用保證,協助台灣企業的其他投資,支持在美興建與擴大半導體供應鏈和生態系統。
產業聚落:美台將合作在美建立世界級科技園區,以加強美國的產業基礎設施,並將美國定位為新世代科技、先進製造與創新的全球中心。
此外,台灣將協助美國投資台灣半導體、人工智慧、防衛科技、資通訊與生技產業,擴大美國業者的市場管道,深化科技合作,強化美國在關鍵與新興產業的領導地位。
協議透過可預期的關稅架構,將提升雙方經貿平衡。包括美國對台灣貨品對等關稅總計不超過15%。美國貿易擴張法第232條款(Section 232)之下的台灣汽車零件、木材及衍生產品總計不超過15%。學名藥物及其成分、飛行器零組件與短缺天然資源項目實施零關稅。
再來,232條款關稅未來將獎勵在美投資的台灣半導體業者。業者於核准建廠期間,可獲准免稅進口計劃產能2.5倍的產品,超過限額的進口量將適用232條款關稅的較低優惠稅率。完成建廠計畫業者仍可進口相當於其在美國新產能 1.5 倍的晶片,而無需繳納 232 條款關稅。
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