台美關稅15%「不疊加」！　半導體取得232關稅最惠國待遇

記者洪宗荃／綜合報導

行政院稍早公布，由行政院副院長鄭麗君、行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮所率領的團隊，於美東時間1月15日與美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）、美國貿易代表格里爾（Jamieson Greer）率領的美方進行總結會議，並達成包括臺灣對等關稅調降為15%且不疊加、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇在內的預定目標。

臺美經貿工作小組表示，由於台灣是美國第6大貿易逆差國，逆差中有高達9成來自半導體、資通訊產品、電子零組件等，涉及美方232條款調查，因此我方在談判中聚焦對等關稅併同232關稅與美國貿易代表署及商務部進行多輪磋商，並在這次順利達成談判預定的四項目標，包括：
 
第一，對等關稅調降為15%，且不疊加原MFN稅率，獲得美國主要逆差國中「最優惠盟國待遇」，與日、韓、歐盟齊平。工作小組也表示，我國所取得的15%且不疊加稅率，是美國主要逆差國中的最優惠待遇，與日、韓、歐盟等美國盟友相同，其中15%且不疊加計算方式，也與日、韓、歐盟相同。
 
第二，成為全球第一個為本國對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。工作小組指出，經總結會議確認，我方取得半導體、半導體衍生品業者對美投資一定配額免稅的優惠條件，且配額外仍享有最優惠稅率，其稅率待美方未來進一步公布。且針對美方未來可能新增進行232調查的品項，臺美雙方也已議定將建立持續諮商最優惠待遇的機制。
 
第三，順利爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，延伸並擴展臺灣科技產業全球競爭實力。工作小組說明，在台灣業者自主投資規劃下，我方同意以兩類性質不同的資本承諾投資美國，第一類為台灣企業自主投資2500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業等。第二類為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元之企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。
 
第四，促成臺美高科技領域相互投資，確立臺美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。工作小組也強調，除擴大對美投資外，臺美雙方也承諾建立「雙向投資機制」，美方將在我方鼓勵下，擴大投資我國「五大信賴產業」，包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技產業等。美國進出口銀行及美國國際開發金融公司等美國金融機構，也將適時與我方合作，支持美國私部門於台灣關鍵產業的投資融資。
 
至於臺美間涉及「關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、保障勞動權益及環境保護、擴大採購」等重要內容之臺美貿易協議，工作小組指出，因雙方仍在進行法律檢視中，我方將另擇期與美國貿易代表署進行文件簽署，待協議簽署後將詳細對外說明，並於未來依法定程序將完整協議文本送交國會審議。

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