EPS單月飆到0.83元、封測爆滿！「這記憶體大廠」報價失控狂飆　力成、南茂領軍掀「價量雙引擎」新循環

記者莊蕙如／綜合報導

記憶體供應鏈緊繃情勢全面升溫，這波壓力正快速向封裝測試端集中。隨著上游晶片供給吃緊、需求同步回籠，記憶體封測訂單大量湧入，多家業者產能利用率直逼滿載，市場更傳出封測報價已悄然上調，業界預期，這股滿載與調價並行的熱潮，有機會一路延燒至2026年下半年。力成（6239）與南茂（8150）19日同步公布2025年11月自結獲利，力成單月每股稅後純益達0.83元，南茂也繳出0.37元表現。

從基本面來看，台系封測龍頭率先交出亮眼成績單。力成與南茂19日同步公布2025年11月自結獲利，力成單月每股稅後純益達0.83元，南茂也繳出0.37元表現，數字雙雙優於市場預期，成為資金追捧焦點。消息激勵之下，華泰、福懋科、菱生、華東等封測族群齊步走強，盤面同步亮燈，市場氛圍明顯轉向多頭。

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供需失衡是此波行情的核心關鍵。三星、SK海力士與美光等國際記憶體大廠產能仍然吃緊，使DDR4、DDR5與NAND Flash在需求回升下更加搶手，訂單壓力快速轉嫁至封測端，帶動產線稼動率急速拉高。業界傳出，包括力成、南茂、華東等封測廠已陸續與客戶協商調漲價格，調幅約落在10％至30％之間，若供給緊俏狀況未解，後續不排除再啟動新一波調價。

力成在此波循環中扮演關鍵角色。公司去年11月營收達71.4億元，年增25.07％，稅後純益7.86億元、年增16.27％，單月EPS 0.83元、年成長15.28％。法人指出，力成具備高階封裝技術與量產爬坡能力，在記憶體回溫初期就能吃下大量訂單，搭配報價調整與高稼動率，有助毛利率與獲利同步走揚。

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南茂的改善幅度同樣引人側目。去年11月營收21.4億元、年增16.6％，稅後純益2.55億元、年增高達240％，單月EPS 0.37元、年成長270％。市場指出，南茂近期已啟動第二輪價格協商，高稼動率產品線比重拉升，加上價格結構改善，正逐步扭轉過去本業獲利偏低的局面。

除兩大指標廠外，華東亦傳出在高頻記憶體與AI伺服器需求推升下，封裝測試訂單爆量，產能幾近滿載，並已反映成本與供需變化調整報價。法人認為，價格策略若能順利落實，將有助華東在競爭激烈的封測市場中維持優勢。

中小型封測廠也同步受惠景氣翻轉。華泰、福懋科、菱生等公司在記憶體需求回溫帶動下，率先反映在稼動率拉升，後續隨著價格調整與高階產品占比提高，營收與毛利改善空間可望逐步浮現。

整體而言，這一輪記憶體封測行情已不再只是單純「接單回溫」，而是在供需結構改變下，封測廠重新取得議價能力。業界普遍認為，2026年的成長動能將同時來自「量」的擴張與「價」的上修，形成不同於以往由PC或手機單一需求驅動的結構性多頭循環。

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