玻纖布成下一個記憶體？除了台玻「這PCB大廠」成關鍵贏家　台廠複製記憶體行情「缺貨荒直逼2027」

記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮席捲全球，供應鏈緊繃情況正從晶片、記憶體一路向上游延燒，如今連關鍵材料「高階玻纖布」也正式告急。外電指出，隨著高效能運算需求暴增，蘋果已被迫加入與輝達（NVIDIA）、Google、亞馬遜等科技巨頭的搶料行列，全球高階電子級玻纖布出現罕見的大缺貨潮，市場形容情況幾乎複製了先前記憶體供不應求的劇本。台鏈中包括南亞（1303）、台玻（1802）等大廠積極備產能。

法人分析，這波材料荒並非短期現象，而是結構性失衡。AI伺服器、先進封裝與高速運算推動PCB與CCL全面升級，對高頻、高速、低熱膨脹係數（Low CTE）的玻纖布需求急遽攀升，但供應端擴產速度明顯跟不上。業界預估，高階玻纖布的吃緊狀態恐一路延續至2027年下半年，報價仍有續揚空間，也讓相關供應商站上新一輪材料行情的起跑線。

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目前在載板與高階應用所需的Low CTE玻纖布領域，真正具備量產能力、技術成熟且品質穩定的供應商極為有限，市場普遍點名日本日東紡（Nittobo）幾乎是一家獨大。隨著需求暴衝，供應瓶頸浮現，也為台灣材料廠創造切入契機。

南亞在去年11月底即率先對外釋出訊號，坦言特殊玻纖布需求明顯跳升，市場供不應求的壓力快速升高。為搶占先機，南亞選擇與日東紡展開策略合作，透過產能與技術互補方式擴大供應量，直接鎖定AI與高階載板市場，市場解讀，這項結盟等同替南亞打開高端材料的大門。

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另一頭，台玻也加速布局，宣布投入22.5億元擴建高階玻纖布產線，產線數將由原本的四條大幅拉升至12條，預計2026年產能翻倍成長，且Low CTE產品已通過客戶認證，正式卡位高階應用市場。法人指出，隨著富喬、德宏等業者產能持續追趕，台廠在這場材料戰中的存在感正快速升高。

整體來看，AI運算世代正推動PCB產業從基礎材料一路升級到封裝載板，高速、高頻與高密度成為不可逆趨勢。法人認為，在供應受限的背景下，誰能率先掌握技術門檻並交出穩定產能，誰就具備更強的議價能力與市占優勢。隨著玻纖布缺貨潮持續發酵，相關台廠若能順利放量，營運動能有機會出現跳躍式成長，這場「材料版記憶體行情」的紅利，正逐步浮上檯面。

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