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AI把記憶體變「戰略物資」!日經示警缺料恐拖到2027 「這些3C」先迎漲價潮

發布時間:2026/1/27 13:15

記者蔡曉容/綜合報導

受記憶體需求與AI帶動供應吃緊影響,多家消費性電子製造商下修2026年出貨預測,部分廠商甚至動用舊有記憶體庫存支應新機需求。《日經亞洲》引述多位產業高層指出,記憶體短缺可能持續到2027年。受影響產品涵蓋電視、機上盒、家用路由器、平價平板、智慧型手機與個人電腦;汽車因驗證週期更長,供應壓力同樣明顯。

受記憶體需求與AI帶動供應吃緊影響,多家消費性電子製造商下修2026年出貨預測。(示意圖/Unsplash)

《日經亞洲》指出,主要晶片製造商正將產能優先配置於高頻寬記憶體(HBM)與其他先進記憶體,以滿足AI與雲端服務需求,而非消費性電子領域。面對供應緊縮,有製造商在入門款機型預留額外記憶體插槽,方便日後擴充;同時也已告知通路,產品售價勢必調整。另有業者改用庫存記憶體晶片,但此舉可能降低產品耐用度。

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報導也提到,包括小米、Oppo、Vivo在內的供應鏈業者已下修智慧型手機出貨預期,小米內部預測今年出貨將下滑5%。價格端則出現上漲訊號,例如LG最新旗艦筆電LG Gram Pro AI 2026定價達340萬韓元(約新台幣7.4萬元),較去年同期大幅上漲逾四成。

由於記憶體大廠產能持續集中於高階產品,傳統消費性電子與車用市場的供應壓力短期內難以緩解。業者表示,若記憶體成本持續攀升,部分產品可能被迫調整規格以降低成本,同時也將壓縮製造商獲利空間。研究機構估計,在供應吃緊影響下,部分消費性電子品類的2026年出貨量恐再度下修。

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整體而言,記憶體市場正面臨AI驅動的供需重新分配,傳統應用領域供應受限、價格走高。產業普遍預期,記憶體緊縮態勢至少延續至2027年,消費性電子與智慧型手機市場可能在高成本與供應不穩的雙重壓力下,進入新一波調整期。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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