蘋果想買記憶體卻碰壁！中國長鑫傳拒接台廠DDR5訂單　背後原因曝光

記者蕭廷芬／綜合報導

全球記憶體需求持續升溫，中國DRAM大廠長鑫科技（CXMT）卻傳出拒絕蘋果（Apple）及台灣伺服器製造商的採購需求。即使海外客戶有意透過長期合作爭取供貨，長鑫仍不願在價格與訂單條件上讓步。半導體業界人士分析，這項決策可能與產能吃緊有關，但更重要的是中國正積極推動記憶體自主化，長鑫必須優先滿足華為、小米等本土企業需求，降低中國科技產業對三星、SK海力士及美光等國際大廠的依賴。

根據科技媒體《Wccftech》報導，蘋果先前曾向長鑫詢問DRAM報價，希望取得比三星電子、SK海力士及美光更具競爭力的價格，卻未獲對方同意。另一家台灣伺服器製造商也曾洽詢DDR5記憶體供應，同樣遭到拒絕，該公司副總裁坦言，無法確認長鑫的決定究竟涉及中國政府政策、供應限制或其他因素。值得注意的是，長鑫已向小米等中國企業供應記憶體產品，外媒並稱其LPDDR6晶片已用於小米自研XRING 03，顯示中國業者正嘗試建立更完整的本土晶片供應鏈。

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前Microdrive Technology總經理、半導體產業觀察人士Wu Chin-jung指出，長鑫不願輕易接受海外訂單，背後可能是中國實現DRAM自主供應的長期布局，若有限產能必須優先留給國內客戶，即使是蘋果這類大型買家，也未必能取得供貨。亞太研究機構Yole的黃茂源則認為，長鑫光是滿足中國本土需求就已相當吃力，相關自主化目標甚至可能需要長達10年才能實現。若未來產能與技術逐漸成熟，華為、小米等企業才有機會進一步減少對海外記憶體供應商的依賴。

儘管長鑫積極擴產，技術挑戰仍不小。外界估計，長鑫未來一年可增加每月約10萬片DRAM晶圓產能，但在AI伺服器高度仰賴的高頻寬記憶體（HBM）領域，據稱仍落後三星、SK海力士及美光約兩個世代。受到美國出口管制影響，長鑫取得EUV等先進設備面臨限制，製程良率與先進封裝也成為發展障礙。外媒更指出，長鑫因良率問題已削減約25%的HBM供應量。分析認為，長鑫現階段仍須優先確保中國本土DRAM供應，才能逐步縮小與國際記憶體大廠的差距。

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