目標價92元！台塑旗下「記憶體封測廠」股價創高　法人看好獲利大彈升

記者周雅琦／綜合報導

搭上記憶體漲價順風車，封測廠福懋科（8131）股價持續走強，昨（27）日亮燈漲停，攻上85.3元，改寫歷史新高。隨著記憶體代工報價可望逐季調漲，本土法人看好福懋科今年獲利彈升，預估全年每股盈餘（EPS）上看4.5元以上，投資評等調升至「買進」，目標價92元。

福懋科隸屬台塑集團，主力業務為記憶體IC封測，其中南亞科（2408）貢獻營收占比超過五成；產品結構以IC封裝約75%、模組約25%，DRAM相關應用占比高達95%，並以DDR4為主要出貨項目。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

法人指出，在記憶體需求回溫、大客戶營運改善帶動下，記憶體代工價格具備逐季調漲空間，成為福懋科獲利成長的重要動能。預估其2026年EPS達4.6元。在營運能見度提升與製程升級效益逐步發酵下，給予「買進」評等，目標價92元。

展望未來，福懋科已與客戶合作開發DDR5產品，並積極布局晶圓凸塊、重布線層（RDL）、矽穿孔（TSV）等先進製程，新建5廠將聚焦先進封裝，目標2026年下半年試量產，搶進AI伺服器與高容量記憶體市場。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。