ASIC火力全開！聯發科總座：資料中心投資翻倍、有望成第2大營收來源

圖文／鏡週刊

隨著AI應用持續擴大、雲端與資料中心算力需求快速升溫，聯發科近年逐步調整資源配置方向。今（6）日在媒體茶敘上，聯發科技總經理暨營運長陳冠州再點名資料中心業務，稱在未來3年成長最快速，有機會成為第2大營收來源。

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4日在法說會上，聯發科技執行長蔡力行表示，有別於記憶體缺貨可能影響終端消費性電子需求，第1季手機業務營收「恐明顯下滑」。聯發科在ASIC業務成長動能強勁，已取得下一代ASIC訂單，今年在資料中心ASIC的營收將突破10億美元，預期明年營收比重可望衝上20%。

聯發科技總經理暨營運長陳冠州今（6）日指出，在AI算力需求持續拉升下，全球半導體產業產值可望提前於2029年邁向1兆美元規模。他表示，連發科已明顯提高資料中心相關投資強度，並將其視為未來重要成長動能之一，「今年，我們對資料中心的投資規模，相對2025年應該會是倍數成長。」

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陳冠州表示，聯發科在資料中心的佈局不局限ASIC晶片，也加速投資下世代技術，希望在資料中心找到更多的生意機會。

包含在先進製程方面，陳冠州透露，聯發科已經在台積電2奈米至A14世代製程的首波採用客戶名單上；同時，推進雲端與AI應用的2.5D、3.5D等次世代先進封裝。他表示，新一代節點不只用在資料中心，在終端產品也會派上用場。

此外，針對高速傳輸，陳冠州表示聯發科正深化光通訊傳輸應用，預計在未來2至3年內逐步導入資料中心。其中，他表示正在和台積電就COUPE平台合作，推進共同封裝光學（CPO）技術。

陳冠州也特別提到，聯發科過去投入手機用記憶體控制IC設計，預計以客製化HBM與新一代LPDDR6（第6代低功耗雙倍數據速率記憶體）技術，將應用範圍延伸至資料中心。其中，陳冠州指出，客製化HBM會於今年完成關鍵技術開發，後續將依不同應用場景，與HBM供應商或雲端客戶討論合適的商業合作模式。

陳冠州表示，過去投資於資料中心的資金，大概有30～40％會反應在半導體產業，需求端增長快速。至於來自雲端服務供應商（CSP）的訂單，陳冠州強調ASIC佈局不會針對單一專案或客戶，聯發科持續與許多潛在客戶洽談，並根據不同客戶的需求建立技術能力。

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