發布時間:2026/2/8 22:45
記者黃詩雯/綜合報導
IC設計大廠聯發科(2454)4日舉行2025年第四季法人說明會,執行長蔡力行指出,受惠全球AI浪潮帶動高效能運算需求,公司已成功由行動通訊跨足雲端運算領域,並明確預告2026年資料中心AI ASIC(客製化晶片)營收將正式突破10億美元,2027年進一步邁向數十億美元規模。法人會後維持「買進」投資評等,並將目標價由原先1,740元大幅上修至2,200元,看好AI ASIC將成為聯發科中長期成長主軸。
法人指出,聯發科2026年第一季營收財測中值僅呈現低個位數季減,優於市場原先預期的5%至10%季減,顯示營運韌性優於同業。同時對於今年展望相對樂觀,並上修AI ASIC市場規模預期,且已取得下一代產品專案,預期2027年貢獻將明顯跳升,並於2028年延續成長動能。
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回顧2025年第四季,聯發科單季營收達1,502億元,超越財測區間上緣,季增5.7%、年增8.8%。其中,受惠天璣9500與8500系列晶片出貨暢旺,智慧型手機業務表現亮眼,單季手機營收季增18%創歷史新高;SMART EDGE業務則因淡季影響季減8%,但年增13%,顯示平板市占率持續提升,PMIC營收季減8%。
獲利表現方面,第四季毛利率為46.1%,略低於市場預期,但仍落在公司財測區間內;費用率則因切入AI Server ASIC市場、研發投入增加而升至31.6%,使單季稅後淨利229.3億元,季減9.1%,每股稅後純益(EPS)14.29元。
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展望後市,聯發科預期2026年手機市場可能因記憶體價格高漲而轉弱,但SMART EDGE及CSP AI ASIC將成為主要成長動能。法人估計,2027年AI ASIC出貨量可望超過200萬顆,營收貢獻上看1,800億元,占全年營收約2成,並隨下一代產品由IO Die升級為Compute Die並導入後段封裝設計,單顆產品單價有望倍增,帶動獲利結構持續轉型。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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