台積電產能塞爆！AMD、博通急扶植第二供應鏈「封測雙雄」爽迎轉單　日月光砸百億美元擴產

記者蕭廷芬／綜合報導

AI晶片需求爆發，先進封裝產能也成為各家大廠爭搶的關鍵資源。台積電（2330）產能有限，超微（AMD）、博通（Broadcom）開始加速布局其他台灣封測供應鏈，力成（6239）先後取得AMD、博通合作，日月光投控（3711）旗下日月光、矽品也承接輝達、AMD及雲端服務供應商（CSP）需求。隨著AI客戶不再只押單一供應商，力成、日月光正加快擴充先進封裝產能。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰5月20日抵台，隔天宣布將在台灣產業生態系投資超過100億美元，擴大AI基礎設施與先進封裝布局。她當時強調，「如果沒有整個台灣生態系與我們並肩同行，我們的產品不可能成長並取得成功。」

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AMD目前與日月光、矽品合作開發用於第6代EPYC處理器「Venice」的2.5D EFB封裝技術，同時已與力成完成業界首款2.5D面板級EFB互連技術驗證，藉由不同封裝路線擴大供應來源。

力成董事長蔡篤恭7月28日在法說會表示，與AMD合作的FOPLP仍按計畫推進，目標2027年中以前量產，並展示5倍光罩尺寸AI晶片工程樣品；公司後續也規劃把相關技術延伸至光通訊、CPO及HBM領域。

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早在2025年11月，力成就以68.98億元買下友達（2409）竹科廠房，替FOPLP（面板級扇出型封裝）擴產準備空間；今年7月16日再通過與博通於新加坡成立合資公司的投資案，發展細線寬重布線層（RDL）技術。

日月光則以規模搶攻多家AI客戶需求，旗下矽品是輝達重要封測夥伴，也與AMD合作EFB封裝。日月光投控7月30日宣布，再把2026年資本支出由85億美元提高至105億美元，其中65億美元投入設備，並有約70%設備資本支出鎖定尖端先進封裝（Leading Edge）。公司預估今年LEAP先進封裝服務營收將突破35億美元，並以2027年營收再翻倍為目標，持續擴充AI晶片封裝與測試產能。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。