傳三星HBM4率先量產！輝達GTC大會首度亮相　力拚重返高端記憶體龍頭

記者蔡曉容／綜合報導

在HBM市場競爭日益激烈之際，三星電子據報已取得關鍵進展。《華爾街見聞》指出，三星將於農曆新年後、約在本月第三週啟動HBM4的大規模量產與交付，成為全球首家正式量產HBM4的記憶體供應商。市場普遍認為，這將是三星在AI高端記憶體領域重新強化地位的重要一步。

《華爾街見聞》報導，三星供應給輝達（NVIDIA）的HBM4已提前完成品質驗證並獲得訂單，實際量產節奏則依照輝達新一代AI加速器「Vera Rubin」的推出時程排定。輝達預定於下月的NVIDIA GTC 2026展示採用三星HBM4的相關產品，意味HBM4已正式進入新世代AI運算核心供應鏈。業界認為，三星在HBM3E階段落後後，HBM4能否穩定供貨將成為重新拉近差距的關鍵。

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在技術上，三星HBM4的效能相較現行產業規格有明顯提升。三星從研發階段便以高於JEDEC標準為目標，採用1c DRAM製程與4奈米代工技術，帶來更高的資料傳輸速率。HBM4速度達11.7 Gbps，較JEDEC的8 Gbps高出約37%，也較HBM3E提升約22%。在頻寬與容量方面，單堆疊頻寬可達3 TB/s，為前代的2.4倍；12層堆疊具有36 GB容量，未來若擴展至16層，單顆容量可達48 GB，能有效提升AI模型訓練和推論效率。

HBM4同時具備更低功耗設計，有助於降低大型資料中心在運算與散熱上的能源成本，符合雲端與AI運算對效率的需求。三星預估今年HBM出貨量將比去年增長兩倍以上，並計畫在平澤第四工廠導入新產線擴大產能，顯示其對AI記憶體市場長期需求仍保持樂觀。

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產能布局方面，三星電子預期今年HBM出貨量將較去年成長逾兩倍，並已決定在平澤園區第四工廠安裝新產線以擴大HBM產能，顯示公司對AI記憶體長線需求持續看好。