記憶體版圖大洗牌？AI推論新寵醞釀中　台灣「2大模組廠」有望受惠

記者周雅琦／綜合報導

隨著人工智慧（AI）模型規模持續擴大、推論所需上下文長度快速拉升，市場對高頻寬與大容量記憶體的需求日益迫切。法人指出，除了已成為AI加速器標準配備的高頻寬記憶體（HBM）外，新一代解決方案HBF（High Bandwidth Flash）可望成為突破AI Memory Wall的關鍵技術，預計最快2027年進入量產階段。台廠中以群聯（8299）、宜鼎（5289）最有機會受惠。

本土投顧分析，HBF初期將聚焦AI推論（inference）應用，在特定場景下可提供接近HBM的有效頻寬，但單一裝置容量卻可達HBM的8至16倍，且具備更低的單位元成本（cost per bit）與非揮發性優勢，適合模型常駐儲存、系統快速啟動等需求。此一技術可望在容量、頻寬與成本之間取得更佳平衡。

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目前記憶體大廠晟碟（Sandisk）與SK海力士（SK Hynix）已合作推動HBF標準，預計今年下半年提供樣品，2027年初可望出現首批系統。不過，包括PCIe與memory extension等不同實作路線仍在並行發展，顯示HBF仍處於架構探索與標準整合階段。法人認為，未來HBF與HBM較可能形成互補架構，由HBM負責低延遲與動態運算負載，HBF則承擔模型權重與推論階段的容量型資料層，朝向混合式記憶體架構發展。

法人進一步指出，若HBF順利成熟並被主流平台採用，記憶體架構將朝多層化演進，新增兼顧容量與頻寬的near-memory層，並提升控制器、韌體與系統整合的重要性。在此趨勢下，具備控制器設計與模組整合能力的業者將更具競爭優勢，群聯與宜鼎因長期深耕相關技術與市場布局，被視為潛在受惠代表。

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