發布時間:2026/2/14 06:28
圖文/鏡週刊
「大家可能看不懂我們是什麼公司!」力積電董事長黃崇仁接受本刊專訪時自嘲,但經過多年的技術打磨累積,轉到AI的方向已經很明確了,他說,畢竟這產業不是說轉就能轉,其他公司可能只是單一技術厲害,但沒有跳躍性技術改變的能力。
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「那個3D堆疊的技術,我們是絕對全球領先的,還有矽電容!」黃崇仁說,3D堆疊,都是自己想的idea,現在已經做到12層,而且磨到像2層一樣,「這個說起來簡單、做起來相當難。」
所以他跑去找台積電創辦人張忠謀分享戰果,就連半導體教父也點頭說:「這很厲害耶」。得到偶像的讚賞,黃崇仁非常開心,「因為張忠謀真的太神了!」
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3D晶圓堆疊(Wafer-on-Wafer)技術,能讓記憶體與邏輯晶片異質整合,縮短路徑,讓電子訊號直接「下樓」就到,能省下大量功耗。「因為現在AI的瓶頸之一就是耗電太多。」黃崇仁解釋。
另一讓黃崇仁看好的技術是「矽電容」(Silicon Capacitor),是一種利用半導體微細加工技術製成的小型、薄型電容器。「以前電容是國巨那種被動元件,但現在AI伺服器基板,會改用矽電容,需求蠻強的,我們技術也是全球領先。」
受到AI伺服器需求爆發,以及次世代平台架構變更影響,全球記憶體市場正迎來史上最嚴峻的供需失衡,力積電今年內也有望生產出先進的、現在市場漲最兇的8D DDR4,且是美光的「正版技術指導」。
黃崇仁表示,現在AI時代有各種需求,在累積數據和移動資訊上都需要記憶體,不再是產業週期的上下起伏,而是「開口型」擴張,「我做 Memory 30年了,第一次看到這種現象。」
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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