AI基建一腳油門踩到底！ABF、PCB全面甦醒　台鏈迎來史詩級翻身潮

記者莊蕙如／綜合報導

隨著AI伺服器與高效能運算需求全面爆發，過去一年仍在去化庫存、承壓於消費性電子低潮的PCB族群，快速切換到「高階規格全面升級」的新節奏，板層數、材料等級與單機價值同步拉升，直接改寫產業基本面，也點燃股價的猛烈攻勢。

市場資金率先回流高階製程與材料供應鏈，蛇年以來，多檔個股漲勢驚人，銅箔材料商金居股價一度大漲近四倍，高階PCB廠金像電、台光電、台燿與ABF載板廠南電紛紛翻倍，連帶鑽針、鑽孔相關供應鏈也全面受惠，讓市場重新意識到PCB並非夕陽產業，而是AI時代不可或缺的核心零組件。

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從營運數字來看，這波復甦並非空談。1月高階PCB與材料廠同步繳出亮眼成績，營收創高已成常態，顯示AI伺服器對高層數、高耐熱、高速傳輸材料的需求，正快速轉化為實質訂單。ABF載板族群也明顯升溫，隨AI與HPC應用推進，供需結構出現翻轉，市場供應吃緊的訊號愈發明確。載板三雄中，欣興與景碩元月營收雙雙寫下歷史或高檔紀錄，產業正式被點名進入新一輪「超級循環」。

國際投行也快速跟上這波趨勢。高盛在最新報告中直指，PCB與CCL正成為AI基礎建設中最被低估、卻成長速度最快的關鍵環節。隨著AI伺服器對高速傳輸與大規模運算需求激增，全球AI伺服器PCB市場規模，預估將從2024年的31億美元，暴衝至2027年的271億美元；更上游的CCL市場，成長曲線更為陡峭，2027年規模上看187億美元，年增率甚至超越光收發模組與AI訓練伺服器。
 

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