全年EPS達6.1元！「半導體檢測分析廠」靠2奈米與矽光子站上浪頭　單季營收寫新高

記者莊蕙如／綜合報導

隨著AI算力需求持續飆升，半導體製程快速邁入新世代，檢測與材料分析市場也同步升溫。半導體檢測分析廠閎康（3587）受惠於AI晶片與先進製程驗證需求大幅增加，2025年營運表現亮眼，全年每股稅後純益達6.1元，營收與獲利雙雙穩健成長。

公司公布2025年全年營收55.45億元，年增8.51％，營業毛利15.81億元，毛利率28.51％；營業利益達5.56億元，營益率10.03％。其中去年第四季營收14.72億元，創下單季歷史新高，顯示AI相關檢測需求持續擴大。近期營運動能仍維持穩定，今年2月營收4.31億元，較去年同期成長6.47％。

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業界分析指出，AI ASIC與先進製程晶片在設計與驗證階段的需求快速增加，使材料分析（MA）與可靠度驗證（RA）委外需求同步升溫，成為帶動閎康營收成長的重要動力。特別是在2奈米製程逐步導入之際，晶片結構與材料複雜度顯著提高，相關檢測與分析服務的重要性也持續提升。

閎康表示，半導體製程正式邁入2奈米GAA（環繞式閘極）架構後，晶片結構分析難度大幅增加，公司透過原子級Cs球差修正穿透式電子顯微鏡（TEM），可達到次埃級解析度，精準分析晶格缺陷、材料界面與結構變化，為先進邏輯AI晶片提供關鍵的良率優化技術。

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除了材料分析能力外，AI晶片功耗快速攀升，也使可靠度驗證成為重要環節。閎康指出，面對新世代AI與GPU晶片功耗動輒突破千瓦的情況，公司已在國內率先建置800W至1500W的超高功率預燒測試系統，結合液冷散熱與主動溫控技術，可模擬極端電熱條件進行長時間測試，協助客戶驗證高功率晶片在實際運作環境中的可靠度。

另一方面，在AI資料中心傳輸架構升級的趨勢下，「銅退光進」成為產業共識，矽光子與共封裝光學（CPO）技術正逐步導入。閎康長期投入矽光子晶片的材料與結構分析，同時提供光電模組可靠度測試服務，協助客戶確保光電轉換效率與元件結構穩定，逐步建立在AI與矽光子檢測領域的關鍵地位。

目前閎康已在台灣、日本與中國大陸建立完整實驗室據點，提供從原子級材料分析到高功率可靠度驗證的一站式服務。公司表示，隨著AI半導體與矽光子產業持續升級，未來將持續以技術研發與檢測能力為核心競爭力，支撐全球客戶在先進製程與光電整合領域的發展，並進一步鞏固其在國際檢測分析市場中的重要角色。

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