發布時間:2026/3/14 16:20
記者周雅琦/綜合報導
PCB上游玻纖布供應吃緊,帶動軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹(8039)股價強勢表態。在主力與大戶資金追捧下,台虹股價自2月26日起漲,昨(13)日盤中一度翻紅衝上140元新高,爆量7.8萬張,累計11天最大漲幅達58.7%。
台虹近年逐步從傳統PCB材料轉型至半導體與高頻高速應用領域,受惠AI伺服器、高速傳輸與車用電子需求提升,產品結構持續朝高毛利材料升級。公司2025年第四季營收達27.45億元,年增23.08%;2025全年營收為106.09億元,年增幅達6.75%,創下近7年新高。
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市場看好台虹主因在於其開發的PTFE(聚四氟乙烯)材料,被視為有望取代玻纖布的替代方案之一。隨AI伺服器與高速傳輸需求提升,高階銅箔基板材料供應緊張,台虹推出可對應M9等級銅箔基板(CCL)的PTFE填料型材料,除可取代石英布(Q布)與玻纖布,也有機會緩解上游產能受限問題,目前已送樣給多家PCB客戶進行驗證,預計2027年導入量產。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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