先進封裝需求爆發！「這檔」營收拚85億、EPS上看63元　訂單滿手能見度延伸至2027年

記者黃詩雯／綜合報導

受惠AI與高效能運算帶動先進封裝需求升溫，半導體濕製程設備廠弘塑（3131）接單動能明顯轉強，法人指出，隨著CoWoS、SoIC與FOPLP等應用同步推進，加上新增美國OSAT與HBM相關客戶，訂單能見度已延伸至2027年上半年，營運展望優於原先預期，並上修未來獲利預估。

法人分析，弘塑主要成長動能來自大客戶積極擴產先進封裝產能，其中CoWoS與OSAT需求持續強勁，預估2026年訂單可望維持雙位數成長；SoIC方面，客戶新廠區將於今年建置產能，預計6月開始出機，營收貢獻將落在今年底。至於FOPLP，客戶今年下半年將開始大量出貨，預計明年進一步挹注營收。

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在產能布局方面，弘塑二期廠房將投入生產，整體產能有望倍增，隨自製比率提升，毛利率亦可望同步走揚。法人指出，公司目前產能利用率已逾九成，下半年訂單需求仍維持高檔，全年產能有望滿載，交機量預期再創新高，帶動營收持續成長。

從營運表現來看，弘塑2025年全年合併營收達65.14億元，年增近六成，創歷史新高；法人預估2026年營收可望達85億元、年增三成，EPS上看63.35元。另2月營收年增逾五成，前2月累計營收亦呈現近五成成長，顯示在AI與先進封裝需求帶動下，短期營運動能仍維持強勁。

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