發布時間:2026/5/1 20:10
記者黃詩雯/綜合報導
半導體測試廠欣銓(3264)受惠人工智慧(AI)、車用及網通測試需求持續升溫,加上訂單外溢與新產能陸續開出,法人看好,在訂單外溢與新產能陸續開出帶動下,公司今年營收有望逐季走高,全年挑戰雙位數成長,並有機會再創新高。
市場傳出,隨AI帶動先進封裝與高階測試需求大增,欣銓接獲晶圓代工廠及美系通訊晶片大廠訂單,公司也於2月公告採購TEL與Advantest設備,投入龍潭廠擴產。據了解,新廠第一層產能已被客戶預訂,後續第二至第四層將陸續與客戶洽談,以支應AI與ASIC等應用帶來的測試需求。
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法人指出,隨雲端服務供應商(CSP)加大資本支出並擴大採購AI ASIC晶片,在封測產能供不應求情況下,晶圓廠持續釋出訂單至台廠,加上美系客戶追加訂單,預期欣銓下半年產能利用率可望提升至約8成,帶動營運維持成長動能。
從財報表現來看,欣銓2026年第一季營收約39.83億元,毛利約15.28億元,營業利益約10.97億元,稅後淨利約9.24億元,每股盈餘(EPS)1.95元,整體獲利維持穩健表現。
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