台積電晶片產能爆觸頂！博通稱「卡住供應鏈」　PCB交期拉長同陷瓶頸

記者陳思穎／綜合報導

晶片設計大廠博通（Broadcom）指出，隨著人工智慧（AI）晶片需求急速升溫，其供應鏈壓力正逐步上升。其中台積電（2330）的產能已逼近極限，成為牽制整體產業發展的關卡。

據《路透社》報導，博通實體層產品部門產品行銷總監Natarajan Ramachandran表示：「我們看到台積電正觸及產能極限。」並直言幾年前他仍認為台積電的產能幾乎「無上限」，但如今的情況已經發生改變。他指出，雖然台積電規劃在2027年前持續擴產，但2026年就出現某種程度的供應瓶頸，甚至「卡住」整體供應鏈運作。

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作為全球先進AI晶片的關鍵製造商，且主要客戶包含輝達、蘋果等科技巨頭，台積電早在今年1月便坦言產能吃緊，主要是因為AI基礎建設需求大幅增加，占據先進製程產線。

Ramachandran進一步指出，供應緊張的情況已不再局限於晶片本身，而是擴散至其他關鍵零組件領域，其中雷射領域確實存在瓶頸。他同時表示，印刷電路板（PCB）也意外成為限制產能的重要因素之一。

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他表示，台灣與中國的PCB供應商均面臨產能壓力，導致交貨時間拉長，在供應不確定的情況下，越來越多的客戶開始與供應商簽訂長期合作協議，以鎖定未來三至四年的產能。