卡位CoWoS、轉攻新一代封裝！高盛喊買「這檔」目標價3500元　未來EPS上看126元

記者黃詩雯／綜合報導

AI需求帶動半導體擴產潮持續升溫，設備廠迎來新一波成長動能。外資高盛最新報告點名看好弘塑（3131），認為其正由CoWoS受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，並大幅調升目標價至3,500元。

高盛指出，隨著先進封裝技術演進，SoIC將成為下一階段核心成長引擎，其濕製程設備平均售價（ASP）約150至200萬美元，明顯高於現行CoWoS設備的100至150萬美元。預估2027年起，SoIC相關營收占比將快速提升，至2027、2028年可望達30%至40%，顯示產品結構明顯升級。

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此外，面板級封裝亦被視為長期成長動能，相關設備單價甚至可達CoWoS的3倍，預計2026年下半年開始出貨，並於2027年逐步貢獻營收。高盛並指出，弘塑在SoIC產能布局進展優於預期，將進一步推升未來成長動能。

在獲利方面，外資同步上修2026至2028年每股純益（EPS）至66.18元、94.6元及126.32元，並看好在產能擴張、市占率提升與產品組合優化帶動下，毛利率有望持續擴張，維持「買進」評等。

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