先進封裝狂潮！這「CoWoS大廠」急單塞滿2026年　EPS45.48元還不夠、現金股利直接飆破46元寫傳奇

記者莊蕙如／綜合報導

先進封裝熱度全面引爆，半導體設備族群再添話題焦點。搭上AI與高效能運算浪潮，弘塑（3131）2025年營運火力全開，不僅全年每股稅後純益衝上45.48元、改寫歷史新高，董事會3日更拍板通過超高規格配息方案，擬發放每股現金股利46.22494054元，罕見出現股利金額反超全年EPS的情況。按3日收盤價1,690元計算，現金殖利率2.74％。

在先進製程與先進封裝設備需求強力推升下，弘塑產線長時間滿載運作。公司透露，隨著CoWoS產能持續吃緊，客戶急單湧現，部分訂單甚至超出原先產能規畫，訂單能見度明顯拉長。即便站在2026年門口，管理階層對後市仍態度樂觀，認為AI與先進封裝設備需求不僅未降溫，反而有加速趨勢。

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回顧2025年，弘塑合併營收達65.14億元，營運規模持續放大，稅後純益13.27億元，年增幅接近57%，EPS一舉推升至45.48元，營運動能維持高檔水準。董事會同步通過現金股利總額約13.27億元，配發率相當亮眼，延續公司一貫的高配息風格，也成為市場討論焦點。

根據《工商時報》報導，產業人士分析，隨全球晶圓廠持續推進更先進製程，製程複雜度不斷攀升，先進封裝設備投資動能具備延續性，設備廠得以切入更高附加價值領域，有助毛利率與獲利結構同步優化。尤其在高階製造成為主流趨勢下，設備需求不再只是短線題材，而是結構性成長。

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針對外界關切先進封裝是否出現泡沫風險，弘塑則直言，目前整體供給仍遠不及需求，尚未觀察到過熱跡象。從客戶下單強度與產能規畫來看，今年實際出機數量仍有望較去年增加，部分2026年的訂單能見度甚至已延伸至下半年。

展望未來，弘塑表示，將持續提高高附加價值設備比重、降低外包比例，並隨新廠投產強化自製能力，提供更完整的一站式解決方案服務全球半導體大廠。在AI、HPC與先進封裝技術推動下，公司正站上新一輪成長曲線，市場也高度期待其2026年再度挑戰營運高峰。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。