目標價上看1300元！「這PCB大廠」吃下ASIC紅利、Trainium 3助攻獲利飆升　2027動能全面引爆

記者莊蕙如／綜合報導

隨著AI晶片需求持續爆發，帶動高階載板與PCB價值全面升級，金像電（2368）營運動能再獲市場看好。法人指出，在ASIC客戶拉貨力道強勁，以及產品組合持續向高階升級的帶動下，公司未來兩年成長曲線明確向上，並同步調升目標價至1300元與2027年獲利預估。

觀察成長關鍵，市場焦點集中在新一代AI晶片平台Trainium 3。法人預估該產品將於2026年第三季正式量產，隨著市占率提升與PCB單板價值增加約20%至30%，可望顯著挹注金像電營收與毛利，成為推動獲利成長的核心引擎。同時，美系雲端服務供應商預計於第四季推出高於30層的高階HLC產品，進一步強化下半年營運動能。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

除ASIC平台之外，高速網通需求同樣成為另一支撐力道。受惠800G交換器需求快速升溫，金像電預期2026年下半年相關產品營收占比將正式超越400G世代，板層數提升至38至44層，在製程成熟與學習曲線優化下，毛利率表現可望明顯改善。另一方面，通用伺服器隨平台世代更替，也同步帶動規格升級與層數增加，為整體成長再添動能。

從產能與產值布局來看，法人預估金像電今年前三季單月產值將逐步攀升，分別達54億元、62億元及73億元，其中台灣廠受惠高階產品比重提升，單月產值較原先預期增加約2億元，並規劃於第三季進一步擴充雙位數產能，以因應訂單需求。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

海外布局同樣持續推進。蘇州廠透過導入新設備與製程優化，逐步去除產線瓶頸，提升高階產品比重，並預計於2027年第四季開出新產能。泰國廠則進入高速成長階段，預估2026年下半年產值將較第一季大幅成長四倍，同時已啟動第二座廠房建設，規劃於2027年第四季投入量產，形成更完整的區域製造網絡。

法人分析，隨著AI、ASIC與高速網通需求交織發酵，PCB產業正從過去的規模競爭轉向高階技術與產品價值競賽。金像電憑藉產品升級與全球產能布局，未來在營收與獲利上仍具持續上修空間，在AI供應鏈中的戰略地位也將進一步提升。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。