目標價瘋狂上修至3,500元！「這CoWoS王者」營收連三年飆破3成　AI＋CPO雙引擎全面點火

記者莊蕙如／綜合報導

在AI晶片競賽全面升溫之際，先進封裝設備供應鏈再掀評價重估浪潮。外資龍頭高盛最新報告大幅調升弘塑（3131）目標價，一口氣從2,400元上修至3,500元，重申「買進」評等，背後關鍵不只是既有的CoWoS動能，更在於下一波封裝技術革命已悄然啟動。

市場原先將弘塑視為CoWoS擴產的直接受惠者，但隨著AI晶片需求結構轉變，焦點正快速轉向更高階的系統整合單晶片技術。高盛分析指出，SoIC預計自2027年起成為產業新主流，特別是在共同封裝光學滲透率提升，以及未來AI GPU架構升級的帶動下，將全面推升先進封裝需求層級，讓弘塑站上全新成長起點。

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相較目前主流的CoWoS設備，高盛預估SoIC相關濕製程設備的單價可望提升至150萬至200萬美元區間，明顯高於既有設備約100萬至150萬美元水準，顯示技術門檻與附加價值同步升級。隨著產品單價拉升與市占擴張，弘塑未來營收結構也將出現質變，從單一技術受惠者轉型為多元封裝趨勢的核心供應商。

除了SoIC之外，面板級封裝的發展同樣被視為另一潛在爆發點。隨著晶片尺寸與應用場景擴大，封裝形式逐漸從傳統晶圓走向更大面積基板，製程複雜度隨之提升，尤其在清洗與濕製程環節，設備需求將顯著增加。高盛認為，這將進一步放大弘塑的技術優勢，並帶動整體設備內容價值上行。

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在成長數據方面，高盛給出相當積極的預測，預估弘塑2026年至2028年營收年增率將分別達31%、27%與26%，每股稅後純益則從66.18元一路攀升至126.32元，顯示公司已進入長期結構性擴張軌道，而非短期景氣循環行情。

法人解讀，弘塑正從過去倚賴CoWoS的單一成長引擎，轉型為橫跨多項先進封裝技術的關鍵設備供應商，在AI、高速運算與光電整合趨勢交織下，未來數年營運動能具備高度延續性。隨著市場開始反映SoIC與CPO的潛在價值，弘塑的評價空間也同步被重新打開，成為資金關注的焦點之一。

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