成本海嘯席捲晶片圈！6家「IC設計大廠」全面醞釀喊漲、最高飆20% 供應鏈壓力炸裂掀價格保衛戰

記者莊蕙如／綜合報導

半導體產業再度吹起漲價風，隨著上游晶圓代工與封測成本持續墊高，IC設計業者面臨壓力全面升溫，市場傳出包括矽創（8016）、奕力（6962）、聯詠（3034）、天鈺（4961）、瑞鼎（3592）、敦泰（3545）等六大廠陸續啟動調價機制，部分產品調幅甚至上看20%，顯示這波「半導體通膨」已正式擴散至設計端。

從實際動作來看，漲價腳步最為明確的集中在驅動IC領域。矽創已規劃自4月1日起調升報價，市場流傳其發給客戶的說明文件指出，無論前段晶圓製造或後段封裝測試成本皆同步上揚，加上晶圓廠持續收緊產能並調高代工價格，使整體供應鏈負擔顯著加重，成本增幅已超出企業自行吸收範圍，預計調漲幅度達15%。

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同樣鎖定4月調整的還有奕力。該公司已向客戶發出通知，指出自去年第三季以來原物料價格大幅攀升，導致驅動IC製造成本持續增加，雖內部已進行優化，但仍難以完全消化壓力，因此新接訂單將全面採用調整後價格，漲幅落在15%至20%之間。奕力也坦言，整體產業鏈普遍面臨相同挑戰，價格調整已成共識。

除驅動IC外，時序控制IC（TCON）產品線也傳出漲價聲浪。市場消息指出，聯詠相關產品有意調整價格，天鈺與瑞鼎則可能跟進。聯詠對此未正面回應，但先前已透露確實承受成本上升壓力，並透過降低用金量、採用替代材料及優化產品組合等方式維持毛利，同時也不排除與客戶協商反映成本變化。

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天鈺方面則態度相對彈性，表示將依個別客戶情況調整報價；瑞鼎則強調，上游晶圓代工與原物料價格同步上揚，使公司需與面板客戶持續協商，尋求成本分攤機制，以降低衝擊。

至於敦泰，其觸控與驅動整合IC（TDDI）產品線亦傳出醞釀調漲，公司回應將依據成本變動與市場供需狀況，與客戶進行協商後再做決定。

整體而言，隨著供應鏈各環節成本節節攀升，IC設計業者難再單方面吸收壓力，價格調整已從零星個案演變為產業趨勢，半導體市場正進入新一波成本轉嫁與價格重塑的關鍵階段。

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