「光取代銅」是新趨勢？「這2面板大廠」轉身衝矽光子戰場　MicroLED+CPO卡位未來資料中心核心命脈

記者莊蕙如／綜合報導

當AI運算規模不斷膨脹，資料中心的功耗與傳輸瓶頸逐步浮現，產業正迎來一場關鍵技術轉折。「以光取代銅」的趨勢快速成形，矽光子與共同封裝光學（CPO）被視為下一代互連技術的核心解方，也讓原本以顯示為主的面板產業迎來轉型契機，友達（2409）與群創（3481）同步加速布局，正式切入這場高門檻的新戰局。

在Touch Taiwan 2026展前記者會上，台灣顯示器產業聯合總會（TDUA）高層罕見同台釋出訊號。友達技術長廖唯倫指出，隨著電訊號傳輸逐漸逼近物理極限，光通訊技術將成為突破瓶頸的關鍵，而MicroLED正是CPO架構中極具潛力的光源方案。友達已與AI供應鏈展開合作，目前相關技術進入樣品開發與驗證階段，預期在未來兩到三年內有機會邁向商業化。

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不同於傳統顯示應用，友達將MicroLED導入短距離光通訊場景，尤其鎖定10公尺內的高速傳輸需求，並結合既有面板級製程技術，延伸至半導體先進封裝領域，形成跨界整合優勢。這也被視為面板廠由顯示產業跨足AI基礎建設的重要一步。

另一方面，群創董事長洪進揚則強調，在「光進銅退」的產業大趨勢下，面板廠絕不會缺席CPO發展。群創目前已攜手材料與設備夥伴推進相關研發，並持續深化MicroLED光源技術布局。他指出，相較於傳統雷射光源，MicroLED具備更低功耗優勢，未來在光通訊應用上潛力可期。

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洪進揚也坦言，目前CPO產業仍處於初期階段，從量產能力到資本投入皆面臨挑戰，需仰賴整體供應鏈合作推進，包括材料商、設備商與面板業者共同投入，才能真正將技術推向商業化。他認為，台灣產業若能整合優勢，有機會在新一輪技術革命中再創高峰。

隨著AI資料中心對頻寬與能效要求持續攀升，傳統銅線傳輸逐漸難以支撐高速運算需求，光通訊技術的重要性快速提升。在這場由算力驅動的產業轉型中，面板廠憑藉玻璃基板與精密製程能力，正逐步找到切入點，從顯示器供應鏈邁向AI核心基礎設施。

整體來看，「光進銅退」不僅是一項技術升級，更是一場產業版圖重組。隨著矽光子與CPO逐步成熟，面板雙虎的轉型進擊，正為台灣在全球AI供應鏈中開闢全新戰場。

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