在手訂單旺到年底！「先進封裝設備」搶玻璃基板商機　2026擴廠啟動、楊梅二廠將動工

記者蔡曉容／綜合報導

AI持續推升高效能運算需求，帶動先進封裝與玻璃基板相關設備商機升溫。PCB載板與玻璃基板設備廠群翊（6664）表示，目前訂單能見度已達今年底，受惠AI伺服器、載板與半導體投資擴張，今年營運目標挑戰雙位數成長。

群翊指出，目前訂單結構以IC載板與高階PCB應用占比最高，約達6成，先進封裝與低軌衛星通訊約占25%，其餘為AR、VR等應用。公司也強調，多款高端壓膜、塗佈、烘烤自動化設備已於去年通過驗證，並自第4季起陸續量產出貨，帶動目前產能呈現供不應求。

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隨著玻璃基板被視為下一代先進封裝重要材料，業界預期2026年起將開始小量導入封裝市場，群翊也持續加碼AI相關載板、伺服板、FOPLP及封裝設備研發，搶攻後續產業化商機。法人看好，隨產品組合朝高階製程發展，未來毛利率有望維持在相對高檔。

因應訂單需求與設備大型化趨勢，群翊規劃在楊梅擴建二廠，預計投資約6億至7億元，於今年底動工，最快2027年底完工、2028年量產，將進一步支撐後續營運成長。

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