發布時間:2026/4/13 10:35
記者莊蕙如/綜合報導
當AI資料中心持續朝高速傳輸、低功耗與高密度互連邁進,傳統電子訊號傳輸逐漸逼近極限,促使產業加速轉向以光取代電的解決方案。矽光子技術因此躍升為半導體產業核心升級關鍵,從共封裝光學(CPO)到高速光通訊模組應用全面展開,也同步引爆檢測、分析與量測需求。閎康(3587)與汎銓(6830)看準趨勢,積極布局矽光子檢測領域,搶攻AI光通訊新商機。
業界觀察指出,隨著資料中心對頻寬、能效與散熱要求愈來愈嚴苛,矽光子成為突破瓶頸的重要技術,並與AI晶片、先進製程與先進封裝緊密連動。這不僅改變晶片設計邏輯,也讓材料分析與故障分析的重要性大幅提升。閎康表示,AI晶片、自研ASIC以及矽光子開發需求同步升溫,帶動材料分析(MA)與故障分析(FA)委案明顯增加。
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尤其在GAA先進製程架構下,元件尺寸持續微縮,製程驗證對高解析度檢測工具的依賴更深,客戶對TEM與SIMS等高階設備需求同步攀升。加上先進封裝涉及多種新材料與複雜異質整合介面,容易產生新的缺陷與失效模式,使檢測分析從輔助角色躍升為關鍵環節。矽光子因此不再只是單一技術,而是串聯AI、製程與封裝的核心成長主軸。
另一方面,汎銓則進一步強化設備端布局,將矽光子視為第二成長曲線,成立專責工程單位並投入自主研發。公司已完成三台「MSS HG」矽光子分析設備,核心光損偵測技術取得台灣、日本與美國發明專利,奠定切入量測市場的重要基礎。
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該設備平台可應用於光學失效定位與研發測試,並支援客戶導入內部分析系統,讓服務從前段委外檢測延伸至中段工程驗證,再進一步拓展至後段設備供應,逐步建立服務與設備雙軌並行的商業模式。
在營運表現上,閎康3月營收達5.38億元,第一季累計14.24億元,年增15.03%,反映AI相關檢測需求穩定成長;汎銓3月營收2.24億元,單月每股稅後純益0.35元,年增幅達54.81%,成長動能更為強勁。
整體而言,隨著AI資料中心持續升級,矽光子技術從研發走向實際應用,相關檢測與量測需求也同步放量。閎康與汎銓提前卡位關鍵環節,在技術與市場雙重推動下,正迎來新一輪成長機會。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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