推進製程與檢驗智慧化！這「半導體檢測廠」砸破1.6億楠梓設廠　強化封裝材料檢測

記者張書翰／綜合報導

經濟部投資臺灣事務所近日宣布，通過半導體暨IC載板檢測廠台灣集廣科技，以「中小企業加速投資行動方案」擴大投資台灣。該公司預計將投入1.67億元在高雄楠梓規劃設廠，投資內容包含無塵室與自動化設備等。

關於此次投資，投資台灣事務所指出，台灣集廣科技為因應半導體製程持續推進及檢驗服務智慧化發展趨勢，規劃於高雄楠梓科技產業園區建置無塵室，以及購置自動化設備，投資金額約1.67億元，預計增聘40名員工。該計畫將導入AI智慧檢測技術，以提高檢驗準確率與縮短流程，另將設置變頻空壓機、節能空調與純水系統等設施，逐步落實節能減碳。

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投之台灣事務所表示，台灣集廣科技專精於半導體及IC載板製程之檢測與分選技術，可於量產階段協助載板與封測產業客戶有效控管品質與良率，降低製程風險；同時亦拓展至散熱片及電子零件等封裝材料檢測，提升客戶黏著度，滿足半導體客戶多元化需求。

針對「投資臺灣三大方案」招商情形，投之台灣事務所說明，截至目前已吸引1737家企業約2兆6377億元投資，預估創造16萬4550個本國就業機會，其中「中小企業加速投資行動方案」有1177家企業投資約6004億元，帶來4萬1,522個就業機會。後續尚有19家廠商等候審核。

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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。