發布時間:2026/4/22 11:15
記者莊蕙如/綜合報導
在記憶體報價急速上行的帶動下,半導體後段封測產業正迎來一波久違的強勢復甦,其中南茂(8150)營運動能明顯轉強,隨著客戶拉貨、價格調升與產能緊繃同步發酵,市場預期不僅第一季獲利有望優於前一季,接下來幾季更將呈現逐步墊高的成長軌跡。
AI應用快速擴張,帶動資料中心與高效能運算需求激增,使記憶體供需出現結構性失衡,供應商紛紛將產能轉向伺服器與企業級市場,進一步壓縮供給。市場預估,2026年第二季DRAM合約價將季增58%至63%,NAND Flash更可能上漲70%至75%,價格漲勢凌厲,也讓封測需求與報價同步被推升。
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回到公司表現,南茂3月營收達25.02億元,無論月增或年增幅度皆顯著成長,累計第一季營收69.36億元,季增6.4%、年增25.4%,創下歷年同期新高。公司指出,主要動能來自AI相關需求強勁,尤其高附加價值記憶體解決方案在資料中心應用中需求持續擴大,使訂單能見度進一步拉長。
事實上,南茂早在第一季便再次調升記憶體封測報價,並透露新增資本支出已與客戶簽訂三年期保障合約,意味著客戶為確保產能供應,願意以更高價格與更長合約鎖定產能。法人分析,這樣的長約機制不僅強化營運穩定度,也讓漲價效益得以更完整反映在獲利表現上。
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除了記憶體封測外,第二季起驅動IC封測報價也將陸續調整,進一步挹注營收與毛利。整體來看,在價格上行與需求擴大的雙重支撐下,南茂營運動能持續堆高,市場普遍看好全年表現將優於去年。
從產品結構觀察,記憶體業務早已成為南茂營運回升的核心主軸。公司先前指出,客戶庫存回補動能以記憶體最為強勁,其中DRAM需求又明顯優於Flash,顯示市場成長力道集中在高階應用領域。
在產能緊繃與成本壓力未解的情況下,封測廠持續將原物料與人力成本反映至報價,形成價格與獲利同步上行的格局。隨著記憶體景氣延續升溫,市場預期南茂今年營收將呈現逐季走高態勢,全年有機會挑戰雙位數成長,獲利表現也將明顯優於去年,成為這波記憶體循環中的重要受惠者之一。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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