發布時間:2026/4/24 19:45
記者張書翰/綜合報導
半導體耗材大廠頌勝科技(7768)將從興櫃轉上市,並為充實營運資金,近期辦理現金增資發行新股,預計將增資7800萬元,發行普通股7800張,其中10%計780張由員工認購,其餘90%計7020張經股東常會決議全數辦理上市前公開承銷,其中1754張自今(24)日起辦理申購,承銷價格為258元。若以今日收盤價438.5元計算,抽中一張潛在獲利為18萬500元,報酬率為69.96%,逼近7成。
頌勝科技自24日起至28日為公開申購期間,若投資人參與申購,將於29日扣款、30日抽籤,未抽中者將於5月4日退款;若幸運中籤則將於5月7日匯入集保與撥券。
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頌勝科技(7768)全名為頌勝科技材料,於1984年從台中大雅發跡,主要業務涵蓋CMP研磨墊設計、配方開發與高階製程應用,並參與晶圓製造、IC製程與先進封裝測試等關鍵環節,為全球少數具備一條龍式半導體耗材研發與製造能力的企業。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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