目標價喊上400元！「半導體封測廠」EPS上看21元　FOPLP+CPO雙引擎發動獲利衝高

記者陳献朋／綜合報導

考量到報價將從4月開始調漲，且FOPLP（面板級扇出型封裝）、CPO（共同封裝光學）業務順利推進中，多家投顧看好半導體封測廠力成（6239）未來營運，其中，中信投顧將其投資評級續放在「買進」，預估今明兩年EPS分別達13元和21元，並給予目標價400元。

據悉，由於成本增加，力成自4月起再次上修合約價，預計接下來每個月都會視情況調整，並憑藉產能逼近滿載的優勢優化產品組合，帶動毛利率上揚，加上FOPLP及CPO有望在明年展開量產，公司獲利應能大幅走強。

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力成3月營收73.72億元，月增10.03%、年增35.15%；第一季營收213.14億元，季減0.4%、年增37.56%，毛利率19.4%，稅後純益18.44億元，季減1.1%、年增56.9%，每股盈餘（EPS）2.5元。