3奈米直攻2奈米！「這ASIC大廠 」首季營收年增63%　聯發科也搶進核心供應鏈、ASIC大戰全面開打

記者莊蕙如／綜合報導

AI算力競賽升級，晶片戰場正快速從通用GPU延伸至客製化ASIC領域，台廠角色也出現關鍵翻轉。隨著雲端巨頭加速自研晶片，「晶圓代工＋ASIC設計服務＋先進封裝」的新產業架構逐步成形，讓聯發科（2454）、創意（3443）與世芯-KY（3661）等業者，從過去的配角一躍成為AI基礎建設的重要推手。

在技術門檻方面，競爭焦點已全面升級至先進製程與封裝整合能力。從3奈米、5奈米一路邁向2奈米，加上CoWoS與SoIC等高階封裝技術，已成為ASIC廠商能否打入一線客戶供應鏈的關鍵條件。隨著輝達之外的雲端服務供應商積極布局，包括Google、Amazon Web Services、微軟與Meta等企業紛紛投入自研晶片，帶動ASIC需求急速放大。

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在這波浪潮中，聯發科動作最受市場關注。法人指出，公司已成功切入Google TPU供應鏈，並持續往AI訓練晶片市場邁進，若能延續參與後續世代產品開發，將意味其定位從手機晶片廠正式升級為全球AI ASIC核心玩家。

另一邊，創意則憑藉設計服務優勢快速擴張版圖。首季營收年增63%，延續前一季強勁動能，主要受惠於多項大型專案同步出貨，包括Google CPU-Axion與微軟AI晶片計畫。市場更看好下半年新動能，隨特斯拉AI5晶片進入量產階段，將進一步推升營收表現。

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至於世芯-KY，則被視為下一階段成長爆發的代表。法人預期，公司在2026至2027年間將迎來顯著跳升，主因來自北美客戶3奈米產品放量，以及下一代晶片持續合作開發，營收動能將自2026年第二季起快速擴大，並在年底達到出貨高峰，全年營收高度集中於下半年。

AI ASIC市場已不再只是利基型業務，而是全球科技巨頭競逐的新核心戰場。隨著先進製程與封裝技術門檻持續拉高，台灣供應鏈憑藉設計與製造整合優勢，正快速卡位關鍵位置，並在這場AI軍備競賽中扮演愈來愈吃重的角色。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。