單季每股狂賺12.53元創天價！這「探針卡大廠」出貨飆到爆　Q1合併營收達39.33億元

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片、高效能運算與資料中心需求全面升溫，帶動高階半導體測試市場持續爆發，半導體測試設備廠旺矽（6223）第一季營運再度繳出驚艷成績單，單季營收與獲利雙雙改寫歷史新高，每股稅後純益（EPS）衝上12.53元，展現AI浪潮下的強勁成長動能。

旺矽公布2026年第一季合併營收達39.33億元，季增2.5％、年增39％，不僅創下歷年同期最佳成績，也已連續五季刷新歷史新高紀錄。受惠產品組合持續優化與高階測試需求強勁，單季毛利率攀升至59.4％，較前一季增加5.6個百分點；稅後純益則達12.27億元，季增29.5％、年增69.8％，整體獲利成長速度遠優於市場預期。

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隨著AI加速器與資料中心處理器朝高整合化發展，晶片I/O數量快速暴增，部分高階AI晶片接點數甚至已突破數千甚至上萬個，也讓測試難度急速提升。業界指出，為了在有限晶片面積中完成大量接點測試，高密度垂直探針卡與MEMS探針卡正快速成為先進邏輯晶片測試主流方案，而這也成為旺矽營運高速成長的重要推力。

市場分析認為，AI晶片持續朝高算力、高頻寬方向演進，對探針卡精度與高頻高速測試需求同步提高，加上大量AI晶片開始導入Chiplet架構、2.5D與3D先進封裝，以及高頻寬記憶體（HBM）整合，使整體晶片系統複雜度大幅提升，也進一步墊高晶圓測試與封裝測試技術門檻。

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在AI測試需求全面爆發下，旺矽第一季探針卡與相關測試設備出貨量同步創下歷史新高。公司也積極擴大產能，因應未來高階AI與HPC晶片測試需求持續攀升。旺矽透露，2026年將進一步在台灣擴增自製探針產能，強化高階產品供應能力。

業界普遍看好，隨先進製程、Chiplet架構與先進封裝技術持續推進，半導體測試的重要性將在晶片製造流程中快速提升，而旺矽憑藉高階探針卡與測試設備技術優勢，可望持續受惠AI、高效能運算與高速資料中心市場成長趨勢，後續營運動能仍備受期待。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。