同業退出助攻目標價衝刺280元！「驅動IC龍頭」迎轉單利多　獲利進入擴張期 　

記者周雅琦／綜合報導

AI高速傳輸需求持續升溫，隨200G/lane光收發模組加速升級，金凸塊技術成為高速光通訊關鍵解決方案，也讓驅動IC龍頭大廠頎邦（6147）迎來新一波成長契機。法人看好，頎邦在光通訊金凸塊領域布局已逐步開花結果，高毛利新業務將推動公司未來數年獲利進入擴張期，因此給予「增加持股」評等，目標價280元。

法人指出，傳統打線封裝在高速傳輸下容易出現訊號衰減與雜訊問題，而金凸塊技術具備低雜訊、高可靠性等優勢，已成200G/lane光模組的重要技術方向。頎邦目前已有超過10個光通訊金凸塊專案同步推進，其中TIA晶片已於今年第一季正式量產，既有客戶訂單能見度更一路延伸至2028年。法人預估，光通訊金凸塊業務2027、2028年皆有機會翻倍成長，營收占比將由今年的4%至6%，提升至2028年的20%至22%。

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此外，對於頎邦既有DDI與RF元件業務，法人表示公司已成功對客戶調漲價格，加上韓國同業逐步退出8吋成熟製程產能，相關代工需求可望外溢至台廠，頎邦將受惠轉單效應。此外，美系智慧型手機客戶需求穩健，也有助抵銷中低階Android市場疲弱影響。

法人看好頎邦2026年至2028年將步入新一輪獲利成長週期，預估每股盈餘（EPS）分別達5.3元、7.45元與9.38元。在光通訊高毛利業務快速擴張與成熟製程轉單效應帶動下，給予「增加持股」評等，目標價280元。

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