在手訂單衝破百億！這「半導體材料大廠」首季EPS飆6.86元創新高　外資押寶連5天掃貨

記者張書翰／綜合報導

半導體關鍵材料整合服務大廠崇越（5434）21日召開今年首季法說會。會中指出，受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片拉貨動能強勁，帶動先進製程材料出貨暢旺，崇越在首季合併營收、營業淨利、母公司業主淨利及每股盈餘（EPS）四項指標，同步刷新單季歷史新高紀錄。此外崇越也指出，由於全球化佈局有成，其工程業務在手訂單破百億元。

崇越指出，其首季合併營收達185.4億元，季增7.2%、年增17.6%；營業淨利為14.3億元，季增32.1%、年增26%；母公司業主淨利達13.2億元，年增40.9%；單季EPS達6.86元，遠超去年同期的4.91元。從產品營收比重觀察，半導體相關首季營收為160.7億元，營運比重高達86.7% ；環保工程與能源業務營收為16.4億元，佔比達8.9%。

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在環保工程業務部分，崇越指出，今年在海內外工程案件持續接洽下，全年新接單金額表現強勁，工程在手訂單破百億。整體工程營收將維持雙位數成長目標。未來資本支出則將聚焦於高科技化學品的智慧物流系統、為客戶建置代營運的零廢處理中心，以及在地化學分裝廠，強化供應鏈韌性。

在關鍵材料方面，崇越表示，近年已成功由傳統材料代理商，轉型為「先進製程材料與服務的整合平台」。旗下光阻劑、矽晶圓與石英等關鍵材料已深度綁定於客戶的製程配置中，具有極高的客戶黏著度與難以取代的戰略優勢。近期受中東局勢引發國際運費與石化原材料大幅波動影響，有機溶劑與化學材料生產成本急遽上升，各項產品將視個別情況進行動態調整，調幅約在15%至20%之間。其中，晶圓載具FOUP與FOSB因石化成本拉高，且市場供不應求，調幅相對顯著。

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除了前段晶圓製造外，崇越也聚焦於AI伺服器硬體規格升級商機，供應具備低介電損耗特性的高階石英布。崇越表示，已成功導入國內多家CCL大廠供應鏈，目前出貨維持滿載。因應市場龐大缺口，原廠信越化學正積極進行產能擴產，目前月供應量已達7萬5千米，下一階段產能目標預計每月24萬米，將成為崇越未來幾年極具爆發力的第二成長曲線 。

至於在先進封裝領域，崇越指出，隨著AI晶片封裝需求擴張，帶動材料拉貨動能，崇越旗下之高階鍵合膠（TBDB）、底部填充膠（Underfill）及模壓式底部填充膠（MUF）等需求顯著提升。同時，針對高效能運算（HPC）晶片的極致散熱需求，崇越正與散熱大廠進行高效能熱界面材料（TIM）初期測試，長線潛力可期。

崇越昨（22）日股價表現亮眼，開高後一度逼近455元關卡，最終以449.5元作收，上漲30.5元、漲幅7.28%，成交量來到1954張，外資已連續五天進場補貨。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。