3D封裝技術突破瓶頸！國家隊放血「晶圓三哥」逾9千張　再砍「記憶體兩強」捲24億元

記者張書翰／綜合報導

台股加權指數今（26）日開高後一度飆上4萬4大關，站上44097.63元的歷史新高，但隨後逐步收斂並陷入震盪，最終翻黑以43525.37點作收，下跌119.03點，跌幅0.27%，成交金額來到1兆4751.03億元。根據「玩股網」統計八大公股銀行今日上市個股賣超數據，AI浪潮與高效能運算（HPC）持續蓬勃發展，使得記憶體傳統架構面臨「Memory Wall」等技術瓶頸，記憶體大廠暨晶圓三哥力積電（6770）則展示（6770）3D WoW（Wafer on Wafer）晶圓堆疊等相關封裝技術，欲使AI效能、能源效率等方面提升。國家隊趁機倒貨力積電9147張，領回6.56億元。

另外，近期市場傳出南韓電子巨擘三星正在物色矽電容製造方面的合作夥伴，外傳記憶體雙雄之一的華邦電（2344）正是三星物色的其中一個選項，使其有望打入三星供應鏈；再加上記憶體缺貨潮當前持續難解，外界因而紛紛關注華邦電情形，國家隊遂拋售華邦電1萬2383張，抱走17.29億元。至於全球非揮發性記憶體龍頭旺宏（2337）同樣被國家隊鎖定，遭倒貨4424張，捲7.07億元。

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觀察八大公股銀行今日賣超張數前十大上市個股，第一名、華邦電（2344），賣超1萬2383張；第二名、力積電（6770），賣超9147張；第三名、遠東新（1402），賣超8877張；第四名、聯電（2303），賣超8844張。第五名、京元電子（2449），賣超4898張。

至於第六名到第十名，依序為：第六名、南亞（1303），賣超4651張；第七名、富邦金（2881），賣超4465張；第八名、旺宏（2337），賣超4424張；第九名、泰金寶-DR（9105），賣超4073張；第十名、金寶（2312），賣超2518張。

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