發布時間:2026/10/28 13:10
記者莊蕙如/綜合報導
AI需求引爆PCB產業新一波缺貨漲價潮!隨GPU、ASIC晶片封裝尺寸擴大,加上高速光通訊邁入1.6T、3.2T世代,ABF載板、銅箔基板(CCL)及玻纖布供給持續吃緊。元大、統一及華南三大本土投顧接連看好相關供應鏈,其中欣興(3037)、臻鼎-KY(4958)、南亞(1303)獲法人給予「買進」評等,台光電(2383)及設備廠群翊(6664)也被點名受惠。法人預估,部分高階載板自今年下半年起,每季報價有望調漲10%至15%,載板產值年增率更上看40%。
這波漲價潮的關鍵,來自AI晶片持續朝大型化與高層數發展。華南投顧指出,IC載板尺寸正從100×100毫米挑戰150×150毫米,PCB層數也由過去30至40層,大幅提升至70層以上,帶動高階材料使用量及產品附加價值同步增加。預估今年載板總產值將年增40%,HDI及高層板產值成長率則達32%。
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元大投顧認為,AI伺服器、高效能運算(HPC)及高速光通訊需求持續升溫,推升ABF、BT載板與HDI產能利用率維持高檔,高階產品出貨價量齊揚。其中,欣興受惠輝達(NVIDIA)相關擴產需求,並將今年資本支出大幅提高至537億元,元大給予「買進」評等,看好ABF載板報價上漲帶來的營運效益。
上游材料同樣面臨供不應求。統一投顧指出,2116、1080及1078等薄型玻纖布,因織布機擴產速度有限,短期產能難以快速增加,進一步推升CCL成本與報價,預計新一波約10%至15%的價格調整將於11月生效。
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統一投顧則看好臻鼎-KY與南亞,雙雙給予「買進」評等。其中,臻鼎-KY受惠AI高階載板及PCB規格升級,2027年獲利展望獲得上修;南亞則預期第四季高階電子材料將同步推進客戶驗證與出貨,相關產品有望在2027年明顯放量,成為營運成長新動能。
除了材料與載板大廠,設備供應鏈也迎來擴產商機。華南投顧將CCL龍頭台光電列為焦點股,並特別點名群翊,指出隨AI載板與伺服器板需求爆發,壓膜及塗布設備訂單熱絡,群翊正積極建廠擴產,有望受惠客戶持續增加設備投資。
其他受關注個股還包括載板廠南電(8046)、景碩(3189),以及高階PCB廠金像電(2368);上游材料方面,台玻(1802)也被列為重點觀察對象。至於富喬(1815)、聯茂(6213)、騰輝電子-KY(6672)、台虹(8039)及金居(8358),則因材料升級題材及短線資金活躍,受到市場關注。
三大投顧普遍認為,AI運算需求與高速傳輸規格升級,正使PCB產業從單純的出貨成長轉向高階產品漲價與技術升級。隨關鍵材料供給受限、客戶持續擴產,具備高階製程能力及成本轉嫁優勢的業者,有望在這波產業成長循環中持續受惠。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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