目標年產5千萬顆SiP元件！鴻海合資法國「科技雙巨頭」拚半導體封測　股價衝破300元大關

記者張書翰／綜合報導

全球電子代工龍頭鴻海（2317）宣布，與法國科技巨擘Radiall與Thales（達利斯）於當地時間6月1日在法國新阿基坦大區（Nouvelle-Aquitaine）勒巴爾普（Le Barp）共同為合資公司舉行動土典禮。三方合資公司Tessalia Technology SAS，未來將專注於半導體封測業務（OSAT），目標在2033年前，每年生產超過5000萬顆系統級封裝（System in Package, SiP）元件。

鴻海指出，其與為產業提供互連解決方案的法國製造商Radiall，以及全球先進科技領導者Thales，攜手成立新公司「Tessalia」，三方將結合各自專長，共同打造、測試並組裝先進晶片封裝解決方案（System in Package, SiP），應用於航太、電信基礎建設、汽車與醫療等產業。

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關於合資公司的發展情形，鴻海說明，Tessalia將採用創新的封裝技術，以開發超高密度封裝方案。此技術可簡化印刷電路板（PCB）設計，打造更小型、更輕量的元件，進一步提升整合能力。該技術被視為未來產品在良率與競爭力方面的重要突破。

Tessalia預計於2029年底開始投產，並於2033年前達成年產超過5000萬顆SiP元件的目標。此計畫亦希望吸引更多產業夥伴加入，共同支持至2033年可能超過2.5億歐元的投資規模。全面投產後，Tessalia預計將創造約800個工作機會。

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對於三方攜手合作，鴻海董事長劉揚偉表示，「這不只是一座工廠，更是歐洲先進製造、半導體韌性與未來科技的重要策略平台。此計畫也呼應鴻海『Build-Operate-Localize（建設、營運、在地化）』策略，透過值得信賴的合作夥伴擴大全球技術布局。」

Radiall董事長暨執行長Pierre Gattaz說明，「這項先進產能合作案將是歐洲及法國半導體產業的一項關鍵主權資產。此專案與Radiall的發展策略高度契合，將有助於我們開發下世代、解決更高應用需求的先進連接解決方案。」

Thales董事長暨執行長 Patrice Caine則指出，「今天的動土儀式展現我們與Radiall、鴻海共同企圖心：打造創新且具競爭力的歐洲先進半導體封裝企業！尤其是在全球競爭日益激烈的情勢下。Tessalia也象徵我們追求自主性，以及掌握所有電子產品價值鏈的決心。」

鴻海股價今（2）日以301.5元作收，上揚8元、漲幅2.73%，成交量來到11萬張，成交金額約為328.2億元。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。