百億美元大禮來了！「封測大廠」攜手AMD攻FOPLP　目標價衝刺400元、EPS兩年拚21元

記者周雅琦／綜合報導

美國半導體大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰日前宣布未來將在台灣供應鏈投資超過100億美元，並點名與封測大廠力成（6239）合作開發面板級先進封裝（FOPLP）技術。本土老牌投顧看好其後市動能，給予400元目標價。

本土投顧表示，AMD於5月來台宣布投資計畫後，特別強調將與力成合作開發FOPLP技術，用於新一代Venice CPU封裝。事實上，相關合作自2026年初便已開始驗證，目前良率已達95%，符合客戶要求，未來量產階段有望進一步提升至98%至99%。

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法人進一步指出，力成的FOPLP技術已獲多家國際級客戶採用，包括Broadcom FCBGA、AMD CPU、ASIC、Optical Engine、CPO。基於此，預估2026年第4季月產能可達3,000片，2027年上半年提升至6,000片，搭配收購友達（2409）P12廠區後新增載板產能，2027年可望迎來FOPLP營收爆發期，預估FOPLP營收占比將由2026年的3%大幅提升至2027年的12%。

展望後市，法人認為力成未來2年將同時受惠於記憶體市場回溫及FOPLP先進封裝需求成長，帶動毛利率重返20%以上。法人預估力成2026、2027年每股純益（EPS）將達13元及21元，目標價上看400元。

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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。