載板供不應求加劇！「3大指標廠」獲大咖法人點名喊買　最新目標價曝光

記者周雅琦／綜合報導

AI代理（AI Agent）應用快速興起，帶動CPU在AI運算架構中的重要性持續提升，高階ABF載板需求來源也由過去以GPU、ASIC為主，進一步擴大至CPU平台。市場預期，下半年隨國際晶片大廠陸續推出新一代資料中心CPU平台，規格升級將推升高階ABF載板需求，在原本已偏緊的供需結構下，載板產業可望再迎新一波成長動能。

對此，本土老牌投顧指出，下半年載板產業將受惠於AWS T3、Google TPU V8、博通（Broadcom）1.6T交換器晶片，以及輝達（NVIDIA）Vera Rubin GPU等多款AI晶片進入量產階段，使原本吃緊的高階載板供應更加惡化。此外，晶圓代工龍頭台積電（2330）日前法說會也提到，AI代理應用將帶動更多CPU需求，並認為AI市場年複合成長率（CAGR）有望優於先前預估的High-50%，無論ARM或X86架構CPU，都將進一步推升ABF載板需求。

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除了ABF載板外，法人也指出，隨著韓國SEMCO及欣興（3037）逐步退出部分BT載板市場，供給減少使BT載板缺貨情況加劇，原本毛利率較低的BT載板價格也出現較大幅度調漲，有助於相關廠商獲利能力提升。

基於AI晶片需求持續擴張及載板供給趨緊，法人維持對南電（8046）及景碩（3189）「買進」評等，目標價分別為1800元及800元。此外，欣興雖逐步降低BT載板比重，但有助產品組合優化，加上光通訊HDI板訂單倍數成長，將成為下半年重要成長動能，維持買進評等，目標價1200元。

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