攜手博通砸4億美元擴產！「記憶體封測廠」目標價喊上400元　 記憶體+FOPLP助攻全年EPS看至13元

記者周雅琦／綜合報導

記憶體封測大廠力成（6239）積極布局面板級封裝（FOPLP），繼獲得AMD投資相關產線後，近日再宣布將與博通（Broadcom）於新加坡成立面板級先進封裝合資公司，總投資金額達4億美元。本土老牌投顧認為，力成已成功切入國際級客戶供應鏈，隨著FOPLP產能逐步開出，加上記憶體景氣回溫，2027年有望迎來新一波成長爆發期。

法人指出，力成於7月16日公告將與博通共同成立新加坡合資公司，根據供應鏈調查，博通先前已在當地與載板大廠Toppan成立合資公司AST，未來相關資源整合與合作機會值得關注。

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同時，力成FOPLP技術已獲得多家國際級客戶認可，包括博通FCBGA、AMD CPU、ASIC、Optical Engine、CPO。法人預估FOPLP月產能將於2026年第四季提升至3,000片，2027年上半年進一步擴增至6,000片，配合收購友達（2409）P12廠載板產能，2027年可望進入營收爆發期，預估FOPLP營收占比將由2026年的3%提升至2027年的12%。

展望後市，法人認為，力成未來2年將同步受惠記憶體市場回溫及FOPLP先進封裝需求升溫兩大成長引擎，有望帶動毛利率重返20%以上。法人預估力成2026年、2027年每股盈餘（EPS）分別達13元與21元，並以2027年獲利預估給予19倍本益比，目標價上看400元。

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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。