發布時間:2026/6/12 21:15
記者黃詩雯/綜合報導
台玻(1802)12日召開股東會,受惠AI與高效能運算(HPC)需求持續升溫,高階玻纖布市場供不應求。董事長林伯豐表示,公司今年將再投入20億元擴充Low DK(低介電)及Low CTE(低熱膨脹係數)產品產能,預估市場缺貨情況將延續至2027年底。
林伯豐指出,隨著AI應用快速發展,市場對高速、高效能材料需求大增,台玻自2023年投入高階玻纖布研發,並引進海外技術團隊合作開發,相關產品於2024年開發成功,並陸續取得客戶認證。目前Low DK及Low CTE產品已占玻纖布事業約四成比重,成為獲利能力較佳的產品線。
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為因應客戶需求成長,台玻持續推動高階玻纖布擴產計畫。其中第一期產能已投入量產,第二期預計今年到位,而此次再投入逾20億元的第三期擴產工程,目標於2027年完工。公司表示,目前訂單能見度良好,在供給仍偏緊的情況下,產線持續全力支援客戶拉貨需求。
台玻表示,近年已將部分低階設備移往中國生產,台灣廠區則聚焦高階產品製造,以提升產品附加價值與競爭力。除持續發展高階玻纖布外,也將布局節能玻璃、光電玻璃及車用玻璃等高附加價值產品,同時加速低碳轉型與ESG發展。
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