目標價飆4000元！這「半導體大廠」被外資點名「增持」、漢唐在手單衝1939億　法人點名7檔一路旺到2028年

記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮持續推動半導體產業高速擴張，台積電全力衝刺2奈米、先進封裝及SoIC布局，也讓廠務工程與設備供應鏈迎來龐大商機。隨著晶圓代工與封測大廠同步擴產，法人最新盤點漢唐、洋基工程、弘塑、辛耘、志聖等7檔受惠股，看好產業榮景至少延續至2028年，其中洋基工程與弘塑獲得「增持」評等，目標價分別上看750元與4000元，辛耘則是唯一維持中立評級的個股。

在眾多受惠廠商中，漢唐仍是市場最關注的焦點之一。法人指出，受惠於美國亞利桑那州Fab21 P2工程進入認列高峰，今年營收成長動能明顯增強，5月營收達92.18億元，年增率高達85%。雖然第一季美國市場營收占比已達56%，但台灣建廠需求同樣熱絡，目前公司在手訂單高達1939億元，其中約三分之二來自台灣市場，顯示台積電與美光等大廠的建廠需求依舊強勁。

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法人進一步指出，漢唐目前在手訂單尚未納入美國Fab21 P3專案，未來仍有潛在增量空間。預估今年與明年每股稅後純益（EPS）將達72.7元與90.7元，維持偏多看法，目標價上看1700元。

洋基工程則因成功切入大型統包工程市場而受到關注。公司今年4月至5月營收達成率接近八成，主要受惠於美光南科新廠工程進入施工高峰期。法人分析，洋基過去以無塵室與機電工程為主，如今逐步轉型為統包工程承攬商，在手案件規模顯著放大，除了美光專案外，還涵蓋林口ASML、高雄商辦、桃園資料中心以及PCB廠海外建設等大型計畫。

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值得注意的是，洋基工程海外布局也逐漸開花結果。馬來西亞市場已開始貢獻營收，公司同時積極拓展新加坡與美國業務，憑藉既有實績與技術優勢，被視為台灣最具競爭力的無塵室與機電工程業者之一。法人預估其今、明兩年EPS可達35.06元與38.6元，並給予750元目標價與增持評等。

設備族群方面，弘塑與辛耘雖然5月營收表現略低於市場預期，但法人認為主要受到出貨認列時點差異影響，並未改變長期成長趨勢。隨著台積電AP7 P2、P3廠區SoIC先進封裝，以及AP8 P2 CoWoS新廠規劃逐步展開，未來設備需求將持續放大。法人預估弘塑今、明兩年EPS分別達64.3元與98.5元，而辛耘也可望穩定賺進兩個股本，EPS估計達20元與27.2元。

另一檔獲法人高度關注的志聖，5月營收10.22億元，年增74.6%，表現優於市場預期。法人指出，除了半導體業務外，PCB市場已成為志聖另一個重要成長引擎。隨著AI伺服器帶動高階PCB需求升溫，HDI板層數增加、大尺寸晶片應用擴大，相關設備需求同步爆發。志聖在壓膜機、撕膜機領域具備優勢，旗下創峰更是PCB濕製程設備龍頭，受惠中國及東南亞PCB廠積極擴產，未來成長動能可望持續增強。

法人認為，下半年隨著半導體與封測客戶積極拉貨，包括台積電AP7 P2廠務工程，以及OSAT客戶二林與楠梓新廠設備進駐進度推進，都將帶動志聖營運升溫，預估今、明兩年EPS可達15.2元與21.5元，目標價上看650元。

整體而言，法人指出，目前半導體設備與廠務需求仍以台積電及封測廠最為強勁，主因AI伺服器需求快速攀升，推動先進封裝產能長期供不應求。為加速擴產腳步，台積電逐步將部分後段製程委外，帶動相關封測業者同步建置新廠。隨著先進封裝技術複雜度持續提高，設備數量與單價同步增加，廠務工程與設備供應鏈將成為下一波受惠核心族群，產業成長循環有望一路延續至2028年。

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