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能見度長達2028年!台積電大擴產法人喊買「設備代工、耗材4大廠」 帆宣、崇越目標價曝光

發布時間:2026/7/19 21:10

記者薛明峻/台北報導

全球晶圓代工龍頭台積電日前舉辦法說會,宣布調高2026年資本支出至600億至640億美元。法人指出,預期建廠初期以廠務工程廠商將優先受惠,相關供應鏈包括無塵室機電工程的漢唐、自動化供應系統的帆宣等,目前在手訂單持續創新高,且能見度長達2028年;基於訂單能見度佳、26年營運有望續創新高、長期趨勢看好,本土大咖投顧點名後續設備代工包括京鼎、帆宣,及耗材崇越、中砂等個股為首選,評等為買進,目標價也全部曝光。

全球晶圓代工龍頭台積電日前舉辦法說會,宣布調高2026年資本支出至600億至640億美元,法人也點名後續設備代工包括京鼎、帆宣,及耗材崇越、中砂等個股為首選,評等為買進。(示意圖/Pexels)
全球晶圓代工龍頭台積電日前舉辦法說會,宣布調高2026年資本支出至600億至640億美元,法人也點名後續設備代工包括京鼎、帆宣,及耗材崇越、中砂等個股為首選,評等為買進。(示意圖/Pexels)

本土投顧日前出具報告指出,台積電(2330)宣布調高2026年資本支出15%至600億至640億美元,年增46%至56%,高於市場預期。其中資本支出配置70%至80%應用於先進製程、10%用於特殊製程,另10%至20%用於先進封裝測試光罩等。主要因應AI人工智慧帶動先進製程需求強勁、隨製程複雜度提升及通膨因素而使製程成本墊高、後段封測佈局等,另外,美國亞利桑那州建廠計畫預計再加碼1000億美元,估計未來3年資本支出複合年成長率(CAGR)大於22%。

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法人預估,2026年、2027年及2028年,全球主力晶圓廠支出分別達1792億美元、2377億美元、2711億美元,年增率分別成長37%、33%、14%,其中台積電、美光(Micron)主要反映AI人工智慧、高效能運算(HPC)帶動先進製程、封裝、高頻寬記憶體(HBM)相關設備需求強勁,2026年資本支出皆有4成至5成的增長。

面對台積電預計在美國亞利桑那州總投資再加碼1000億美元及新增4個廠規劃,累計總金額達2650億美元為重中之重,其中台積電美國P1廠已於2024年第4季量產,P2廠預計今年移入設備,P3廠已動工,目前規劃P4廠、先進封裝廠;其他海外廠還包括德國德勒斯登、日本熊本二期等;加上國內規劃13座晶圓廠含4座封裝廠,法人預估台積電建廠需求將延續至未來2至3年。

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報告指出,台積電先進製程以外商主導的前段設備占資本支出達7至8成,台灣主要利基在於前段設備代工代理、廠務自動化、後段製程設備、零組件維修及耗材為主。預期建廠初期以廠務工程廠商將優先受惠,相關供應鏈包括無塵室 機電工程的漢唐(2404)、自動化供應系統的帆宣(6196)等,目前在手訂單持續創新高,且能見度長達2028年,預期今年台積電美國P2廠工程完工入帳高峰,P3廠、先進封裝廠將接續2027年成長。

此外,台積電2026年以3奈米、2奈米為擴產的重心,後續設備代工包括京鼎(3413)、帆宣(6196)等,耗材則有崇越(5434)、中砂(1560)等。法人基於訂單能見度佳、2026年營運續創新高、長期趨勢看好,相關個股推薦以帆宣、崇越、中砂、京鼎為首選,4檔均評等為買進,其中帆宣目標價650元、崇越目標價650元、中砂目標價760元,及京鼎目標價380元。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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