訂單一路滿到2027年！「這精密模具大廠」AI封裝設備大爆發　Q1獲利翻倍、毛利率衝近45％

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片需求持續狂飆，帶動全球先進封裝產業掀起新一波擴產熱潮，也讓相關設備供應鏈迎來爆發式成長。半導體設備廠均華受惠於挑撿機（Die Sorter）及黏晶機（Die Bonder）出貨同步增溫，加上高毛利產品占比持續提升，不僅今年營運展望獲市場看好，訂單能見度更已一路延伸至明年第二季，成為AI與先進封裝浪潮下的重要受惠者。

均華先前表示，今年將是營運相當樂觀的一年，主要動能來自晶圓代工廠及封測廠持續加碼先進封裝投資。隨著客戶全球布局腳步加快，公司也規劃赴美設立子公司，進一步強化海外服務能量，搶攻新一波先進封裝設備商機。

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從產業趨勢來看，AI、高效能運算（HPC）以及高速傳輸需求推動CoWoS、SoIC與未來共同封裝光學（CPO）等技術快速發展，全球封測大廠正積極擴建產能。法人指出，包括日月光、矽品及Amkor等國際封測龍頭未來兩年資本支出仍將維持高檔，而先進封裝設備正是投資重心之一，均華布局多年的Die Sorter與Die Bonder產品線可望直接受惠。

其中，Die Bonder逐漸成為推升公司獲利的重要關鍵。由於產品毛利率優於公司平均水準，隨著封測客戶持續拉貨，產品組合進一步優化，有助於整體獲利能力持續提升。法人預估，Die Bonder未來在整體營收中的占比有機會於2026年至2027年間突破五成，躍升為最重要的成長引擎。

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除了封測廠擴產需求外，晶圓廠積極布局先進封裝也為均華帶來新的成長機會。市場認為，SoIC產能持續擴建下，Die Sorter作為關鍵設備之一，需求將同步增加。隨著未來AP6、AP7等新廠陸續開出，加上CPO技術逐步朝量產邁進，均華新一代CPO Sorter設備最快有望自第四季開始貢獻營收，為後續成長增添新動能。

市場人士分析，目前國際日系Die Bonder設備大廠短期內並沒有大幅擴產規畫，使得台灣本土設備供應商獲得更大的市場切入空間。再加上全球半導體供應鏈在地化趨勢持續發酵，均華有望進一步提升在先進封裝設備領域的市占率，受惠程度備受市場期待。

從最新財報表現來看，均華已率先反映產業景氣回溫效益。第一季營收達8.3億元，較前一季成長23.1%，年增率更高達93%；毛利率攀升至44.9%，較去年同期增加5.8個百分點，單季每股稅後純益（EPS）達5.19元，較去年同期大幅成長超過兩倍，展現AI與先進封裝需求爆發帶來的強勁成長力道。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。