訂單看到2027年Q2！「半導體封裝設備廠」H1每股賺9.52元　全年營運拼逐季走強

記者陳思穎／綜合報導

半導體封裝設備廠均華（6640）於昨（13）日公布第二季自結財報，受惠於客戶端擴產積極，第二季稅後淨利1.23億元，每股盈餘（EPS）4.33元。

均華第二季歸屬母公司稅後淨利1.23億元，季減16.24％、年增25.76％，單季每股盈餘（EPS）4.33元；累計今年上半年稅後盈餘2.7億元，年增87.92%，每股稅後盈餘（EPS）9.52元。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

總經理石敦智先前表示，受惠於AI發展迅速，帶動先進封裝需求大增，均華2025年先進封裝製程設備營收占比已達90％，隨著晶圓廠及封測廠積極擴建產能，訂單能見度已達2027年第二季，預期今年營收可望逐季走強。

均華6月營收3.4億元，月增131.61%、年增0.33%；第二季合併營收8.21億元，季減1.06％、年增11.44％，創同期新高；累計上半年合併營收16.51億元，年增41.49%。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。